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11月9日，2023年(第五届)领芯微中国电机智造与创新应用峰会暨电机产业链交流会在深圳登喜路国际大酒店成功落幕!Big-Bit资讯与各电机产商、电机芯片方案商以及下游应用厂商就就电机行业的热点话题进行了探讨。
2023年(杭州)电机智造与创新应用峰会圆满落幕！Big-bit与各电机厂商、电机芯片方案商和下游应用厂商对于电机芯片平台化解决方案的诉求、电机应用市场发生的改变以及新材料在电机芯片上的趋势和发展方向进行了深入探讨。
富奥星携微波雷达芯片亮相智能照明研讨会。
电子秤已然渐渐取代过去的称重器具，这是一款由传感器、芯片以及秤盘、秤体等称重系统组成的电子称重器具，作为电子秤必不可少的组成，芯片方案也很重要，今天就来看看这款芯片。
2017年4月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出贝特莱(Betterlife)BF3290指纹识别芯片方案，可应用于智能手机、平板电脑和电脑周边设备、GPS导航仪等。
近期芯朋微电子LED产品线推出了第二代双绕组隔离PSR恒流产品-- PN8346Q/8347Q/8348Q，主要应用投光灯、面板灯、防水电源等领域。
录音和音频播放功能已经成为便携式和可穿戴设备重要的用户体验之一。消费者不断追求更轻、更薄、更短、更小，可提供更长续航时间的设备，这就为电子元件工程师带来更严苛的设计挑战。他们不仅需要需要实现高品质、先进的数字信号处理(DSP)算法，而且需要节省空间和省电。
德国elmos公司日前宣布推出一款适用于直流无刷电机(BLDC)控制的单芯片方案E523.52。该芯片的最大输入电压为72V，集成了一个16bit的微控制器，为马达控制特别设计的硬件外设，多路电源发生器，MOSFET预驱动模块以及运算放大器。在使用N沟道MOSFET的情况下，E523.52最大可驱动1000W左右的直流无刷电机。
在半导体性能创新方面，专家们正专注于三个方面：高级的新材料，比如石墨烯和取代硅的碳纳米管;基于3D堆叠的半导体工艺技术;结合存储器和非存储器芯片的单芯片方案。通过成功制造3D NAND闪存和14 nm的FINFET，三星电子已经开始新的探索。存储器和非存储器芯片之间的集成还在持续。
随着数据业务需求的加速，4G 技术将取代 3G 成为未来几年的主流无线通信技术，而其中具有中国自主知识产权的 TD-LTE 将成为其中的重要部分，本文将介绍目前常用的发射机架构，以及对TD-LTE 发射机的系统指标进行分析，并且结合 TI 的芯片方案，全面介绍支持 TD-LTE 的系统解决方案。
