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安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五年来首次举行的实体活动。
芯科科技日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。
医疗电子控制器正悄然实现技术革新，未来会是怎样的智能医疗新时代?看安森美、艾迈斯欧司朗、芯科科技和迈瑞生物等大咖怎么说！
在智能家居设备日益普及的今天，如何守护智能家居生态的安全边界？芯科科技（Silicon Labs），作为芯片安全领域的领军者，给出了答案。
中国・北京-2017年2月23日-Silicon Labs(亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)宣布为中囯生迪公司(Sengled)屡获殊荣的Element可连接灯泡提供最佳的zigbee®技术。Silicon Labs的无线SoC和zigbee协议栈使得Element灯泡能够轻松地连接到部署在智能家庭中的多节点网状网络。
Silicon Labs(亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)宣布为中囯生迪公司(Sengled)屡获殊荣的Element可连接灯泡提供最佳的zigbee®技术。Silicon Labs的无线SoC和zigbee协议栈使得Element灯泡能够轻松地连接到部署在智能家庭中的多节点网状网络。
中国，北京-2016年9月22日-Silicon Labs(亦名“芯科科技”，NASDAQ: SLAB)日前推出了基于CMOS技术的突破性隔离型场效应晶体管(FET)驱动器家族产品，这使得开发人员能够使用自己选择的特定应用和高容量的FET去替代过时的机电继电器(EMR)和基于光耦合器的固态继电器(SSR)。
物联网(IoT)领域无线连接解决方案的领先供应商Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ: SLAB)今日宣布推出全集成、预认证的Bluetooth® Smart模块解决方案，这为开发人员进行IoT低功耗无线连接提供了最便捷的实现途径。
Silicon Labs (芯科科技有限公司)针对智能家居、智能能源、可穿戴和工业IoT市场中的可连接设备应用，Silicon Labs将展示新一代低功耗8位和32位微控制器(MCU)、Thread和ZigBee®网状网络软件、低功耗Wireless M-Bus连接、环境和生物传感解决方案，以及扩展的Simplicity Studio™开发生态系统。
