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负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟发布年度报告《2024年蓝牙市场最新资讯》。该报告介绍了蓝牙技术在各个行业和市场中的最新应用趋势，以及如何通过各种应用为人们的日常生活带来丰富的连接。
2023年6月6日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的蓝牙5.3认证。
蓝牙技术联盟（SIG）最新报告指出：“从智能手机、平板电脑到笔记本电脑，所有关键平台设备都包含经典蓝牙和低功耗蓝牙无线电” 。无线互联设备在持续增长，以及LE Audio技术的完善带来更多可能性，无线音频市场将迎来广阔的天地。
在蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）近期发布的年度报告《2022蓝牙市场最新资讯》中，除了蓝牙音频传输设备一如既往的保持了稳步增长之外，LE Audio无疑为蓝牙音频连接与分享打开了新的市场想象空间。
蓝牙技术联盟近日宣布推出传输发现服务，为无线产业提供了一种利于设备发现并连接的通用框架。未来无论设备采用任何无线技术，透过TDS，设备间能够实现彼此发现并连接。
蓝牙技术联盟预先发布了2016年蓝牙技术路线图的重点项目，按照计划将聚焦于优化物联网（IoT）相关技术的功能性。重大更新将包括更长的通信距离，更快的传输速度以及Mesh联网功能。
蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group，简称SIG)预先揭露了2016年蓝牙技术路线图的重点项目，按照计划将聚焦于优化物联网(IoT)相关技术的功能性。重大更新将包括更长的通信距离，更快的传输速度以及Mesh联网功能。
Microchip TechnologyInc.(美国微芯科技公司)推出下一代蓝牙低功耗(LE)解决方案。IS1870和IS1871蓝牙LE RF IC以及BM70模块符合最新的蓝牙4.2标准，不仅扩展了Microchip现有的蓝牙产品组合，还通过了全球范围内的监管和蓝牙技术联盟(SIG)认证。
蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group，简称Bluetooth SIG)今日宣布推出Bluetooth® Developer Studio正式版。它是一款基于软件的免费开发套件，能够革命性地缩减开发者的蓝牙技术学习时间，让开发者、创新者、甚至任何对物联网有想法的人都能够快速、低成本地将产品理念推向市场。
全球物联网市场飞速成长，作为实现万物互联的关键技术，蓝牙技术的动态一直备受业界关注。为将全球物联网最新进展和趋势带到亚洲，蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group，简称SIG)将于2015年8月18、19日在上海举办2015蓝牙亚洲大会(2015 Bluetooth Asia)。
