搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 1个， 当前显示 10 条，共 1 页
随着近来的民用设备尺寸越来越小，越来越轻薄，电子设备内部的温度变高，逐渐地开始使用叠层型电容器替代薄膜电容。特别是FPD当中，为了追求薄型化，电源电路板高度越来越低，元器件也开始进行低厚度化和表面贴装化的研究设计。同时在中高压领域，作为开关电源节省能耗的对策之一，使用叠层电容器能够在待机时间降低电力消耗。但是，在电源初级中，待机状态的基本频率是在几百至几千赫兹，在一些较高级的静音设计电视中，电容器
