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近日大家是不是都被被华为海思芯片超越高通芯片的新闻所霸屏了呢？很多新闻记者都被这个消息所震惊，但是小编就觉得华为手机芯片超越高通芯片是有预兆的，接下来就让我们一起来了解实际情况吧！
让人意想不到的就是这次手机芯片排名发生了很大的变化，这次手机芯片排名高通芯片只能排名第二，而联发科手机芯片却只能排名第三，排名第四的居然是iPhoneA系列芯片，那么你们想知道谁排在首位吗？
随着智能手机的进一步发展，带动了手机芯片行业，特别是华为海思芯片，在今年已经高达43 .9 %，已经成为我国手机芯片界的扛把子，但海思芯片与高通芯片的差距还是不小的。
华为被美国列入“实体清单”后就受到了很多不公平的待遇，虽然高通表明不会断供货给华为，但是华为还是受到了“实体清单”的影响，因此华为只有中低档型号选用高通芯片，其余的手机都开始使用自研旗舰级芯片，渐渐的已经减少了对高通芯片的依赖，因此就算高通不供货，华为也不会受到影响。
根据全球市场研究机构Trendforce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange表示，联发科卯足全力抢攻智能型手机芯片市场，不仅从低阶进攻中高阶手机，近期更发布4G芯片，进军4G手机市场态度积极。
全球手机芯片龙头高通首席运营官莫兰科夫(Steven Mollenkopf)近日表示，由于晶圆代工厂加速扩产，28纳米产能紧缺问题10月已获得纾解。业界认为，高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限，未来与联发科的竞争将更白热化。
据日本媒体报道，NTTDoCoMo与富士通、NEC于昨日成立一家合资公司，共同开发智能手机芯片，以降低对高通芯片的依赖。据悉，该合资公司取名Access Network Technology(ANT)，注册资本1亿日元，富士通 持股50%，NTT与NEC各持股20%，富士通旗下富士通半导体持股10%。
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