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依严重性程度分级来看，日本311大地震对快速成长的智能手机关键元器件HDI板的影响最大，其次为面板产业、太阳能、晶圆代工以及NB用电池芯。值得持续关注的是，电力问题成为芯片产业发展最大隐忧，目前采取的限电措施，将减少正常供电量的6-10%，若现有电力全数转移到工业用电，造成工厂电力中断或停工，对产能的冲击幅度可高达20%，届时也将严重影响2011年全球芯片产值。
2011年全球半导体市场成长动能减缓，在日本 311大地震的影响下，半导体市场出现较为异常的波动，再加上欧美债务危机冲击，导致第三季出现旺季不旺与季衰退的现象，也使得下半年产业能见度减低，预估半导体产业受外部不确定性因素高度影响的现象将延续至2012年上半年。
资策会产业情报研究所(MIC)表示， 2011年全球半导体市场成长动能减缓，在日本 311大地震的影响下，半导体市场出现较为异常的波动，再加上欧美债务危机冲击，导致第三季出现旺季不旺与季衰退的现象，也使得下半年产业能见度减低，预估半导体产业受外部不确定性因素高度影响的现象将延续至2012年上半年。
3月29日报道 过去一年，欧债危机，日本“311大地震”，国内大小LED厂家倒闭、老板“跑路”频传，LED行业俨然笼罩在寒冬中。利好的是，在2012前两个月在多项政策出台情况下，整个LED行业已有了回暖迹象。2012年，让我们共期LED显示屏、LED照明的发展。
日本晶片业者从 311大地震与海啸灾难复原的速度比预期快了许多，曝露了部分零组件有双重下订(double-ordering)的状况;而也因为通路业者试图清库存，使得晶片订单出现衰退。
今年因日本311大地震，LED照明提前在日本起飞，根据LEDinside统计，今年第二季日本LED灯泡市场渗透率达25%至30%，较今年第一季的10%至15%成长，LEDinside产业分析师廖宇宸预估，今年第三季渗透率将进一步提升至30%至35%，日本LED灯泡市场产值今年将可达5亿美元，将较去年的3.5亿美元可见43%的成长。
