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全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布，联发科技已选择Qorvo作为MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth®单芯片上首发Wi-Fi 7前端模块（FEM）的重要供应商。
Bluetooth®核心规范v5.1是蓝牙技术发展的一个重大进步，尤其是其测向功能。这一功能提高了定位服务的精度，对室内导航和资产跟踪等应用至关重要。
低功耗蓝牙®（Bluetooth LE）技术凭借成熟的生态系统、超低功耗特性以及在手机中的广泛普及，成为汽车应用中新连接用例的首选无线协议。
2023年6月6日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的蓝牙5.3认证。
在蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）近期发布的年度报告《2022蓝牙市场最新资讯》中，除了蓝牙音频传输设备一如既往的保持了稳步增长之外，LE Audio无疑为蓝牙音频连接与分享打开了新的市场想象空间。
2016年10月27日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体(STM)首款低功耗蓝牙Bluetooth® Low Energy无线通信系统芯片(SoC)---BlueNRG-1，其兼备优异的能效和强大射频性能，可满足快速增长的大规模低功耗蓝牙市场的需求。
2016年9月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出恩智浦(NXP)Bluetooth QN9021智能门锁解决方案---在门锁增加蓝牙功能，即可通过手机APP实现开关门锁。NXP的QN9021是一款超低功耗、高性能和高集成度的蓝牙v4.0低能耗(BLE)解决方案。
挪威奥斯陆–2016年8月18日–Nordic Semiconductor宣布智能睡眠科技创新企业Sleepace享睡推出享睡纽扣(Sleep Dot)睡眠监控小设备，其使用了Nordic的nRF52832系统级芯片(SoC)，在10米范围内提供低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)(前称为蓝牙智能(Bluetooth Smart))无线连接，并且满足该应用的低功耗需求。
赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码：CY)今日起将在拉斯维加斯会展中心南厅展台MP26065开始展出三款全新蓝牙®低功耗模组，并将演示一款全新的蓝牙智能网状网络(Bluetooth Smart Mesh)解决方案。
