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在现阶段全球“缺芯”的状态下，全球芯片制造持续加仓，芯片竞争愈发激烈。tsmc和三星电子两大巨头占有一定主导型，先后宣布了3纳米芯片工艺研发试产。而美国科技巨头IBM突然推出了全球第一个2纳米制程半导体芯片技术。
8月2日，Hot Chips公布了大会日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技术，尤其是在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。
随着科技的发展，沿着摩尔定律，制程从0.5μm到5nm，每一次突破都是尤为重大的，现如今IBM公布，将成为全世界第一款采用全世界2nm片技术的芯片。这将对整个半导体和it行业具有重大意义。
本月初,IBM宣布了5纳米芯片全新技术,而在去年10月,美国劳伦斯伯克利国家实验室成功研发出栅极仅长1纳米的晶体管——比一条DNA链还小。 随着摩尔定律濒临极限,今后我们手机、电脑里用的芯片会变成什么样?
作为IBM工艺阵营的正统掌门，格罗方德半导体发布全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，功耗大幅降低50%……
IBM周四表示，该公司已经打造出了超密计算机芯片的可工作版本，其计算能力约为当前最强芯片的四倍。公告称，这是由IBM牵头并投资了30亿美元的纽约州公私合作伙伴、GlobalFoundries、三星、以及设备供应商所共同实现的。
美国国际商用机器公司(IBM)日前宣布研制出首个制程(即晶体管尺寸)为7纳米的测试芯片，突破了半导体行业的重要瓶颈。这一技术将使未来各种设备所使用的芯片性能更高、能耗更低、尺寸更小。
通过此次收购，格罗方德半导体获得了一系列差异化技术，可用于增强其公司在军用、物联网（IoT）、大数据和高性能计算等主要增长型市场中的产品组合。
根据国外报道，蓝色巨人IBM正通过使用标准的主流半导体工艺，将一万多个碳纳米管打造的晶体管精确放置在了一颗芯片内，并且通过了测试。
IBM研究院宣布，首次完成设计与测试完全整合的波长多工硅光子芯片，而且很快就可用于100Gb/s的光收发器的生产，未来将可让资料中心有更高的资料传输率及频宽，以因应云端运算及大资料应用的需求。
