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在当今日美垄断LED芯片核心技术的格局下，中国LED企业如何打破格局，完成技术攻坚，促进LED发展显得尤为重要。目前，LED衬底类别包括蓝宝石、碳化硅、硅以及被称为第三代半导体材料的氮化镓。
目前整个LED行业的投资规模都很大。据该研究所(GLII)的监测数据显示，目前规划的衬底产能达1.5亿片，而国内实际需求只有1500万片，供给严重失衡。而LED衬底项目实际在建产能为需求的4倍。
近几年，处于技术以及市场竞争等因素的原因，相对于外延、芯片和封装环节，国内衬底产业发展一直比较缓慢。2010年，众多蓝宝石衬底项目尚处在投资建设或设备调试阶段，产能尚未大规模释放，因此中国LED衬底产业仍主要以低端产品为主，蓝宝石衬底产业规模有限。2010年中国衬底环节产业规模达到352.5万平方英寸，同比增长34.4%，实现产值1.4亿元，比2009年增长50.8%。
