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本文说明如何使用LTspice®仿真来解释由于使用外壳尺寸越来越小的陶瓷电容器而引起的电压依赖性（或直流偏置）影响。尺寸越来越小、功能越来越多、电流消耗越来越低，为满足这些需求，必须对元件（包括MLCC）的尺寸加以限制。因此，电压依赖性或直流偏置的影响也受到关注。
关于SiC MOSFET的并联问题，英飞凌已陆续推出了很多技术资料，帮助大家更好的理解与应用。此文章将借助器件SPICE模型与Simetrix仿真环境，分析SiC MOSFET单管在并联条件下的均流特性。
本文是一篇测试实例，利用PicoScope示波器和PicoLog数据记录仪分别采集了三相电压、电流信号，分析了供电线路和负载均衡的情况。其中利用PicoScope 4444的差分输入特性来采集高电压，它的垂直分辨率很高，对捕获瞬态信号的细节很有帮助。
新的DLPC3470、DLPC3478和DLPC3479控制器可以创造出全新的芯片组，使新一代台式3D打印机和便携式3D扫描仪拥有工业级产品才有的高速和高分辨率功能。图2和图3分别展示了便携式3D扫描和3D打印的不同示例。
2017年8月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于微芯科技(Microchip)dsPIC33EP“GS”16位MCU的新能源汽车OBC的电源解决方案。该方案提供高效率和高功率因子，以及极广的交流输入电压范围。
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前推出了旗下最强大的8位PIC®单片机(MCU)系列——PIC16F15386系列。
2017年1月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于美国微芯科技公司(Microchip)的PIC32MZ系列MCU的VR应用解决方案。
2016年11月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于Microchip PIC16F1769的电源转换解决方案。
通常在客户初次接触TI DLP® Pico™ 显示技术时，最常见的两个问题就是：
2016年8月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳集团推出基于恩智浦(NXP)ASL3315、ASL4500和Microchip PIC18F25K8-E/SS的多通道汽车大灯解决方案。
