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快充QC的基本电源结构采用反激Flyback+副边(次级)同步整流SSR，对于反激变换器，根据反馈取样的的方式，可以分为：原边(初级)调节和副边(次级)调节;根据PWM控制器所在的位置，可以分为：原边(初级)控制和副边(次级)控制。
士兰微电子的移动电源单路快充：A+B+C口快充解决方案完美的解决上述传统快充方案存在的诸多问题，例如方案支持18-60W功率，采用QFN5*5/QFN6*6封装，功率开关MOS和负载开关MOS都集成在里面。支持ABC/AAC等3口应用，任意一口插入都是快充，也支持多协议兼容，支持PD3.0/QC3.0/SCP/FCP /Apple/AFC/SFCP等快充标准。
专注于快充协议芯片开发的天钰科技继市场占有率极高的FP6601Q QC3.0协议IC后再度推出系列FP66xx新品, 针对多口自主管理以及对应USB Type-C PD应用提供绝佳经济的解决方案, 可应用于适配器、车充、移动电源等设备, 有助于缩短开发时间，快速实现验证，并加速产品上市。
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出整合了立锜(Richtek)、英特矽尔(Intersil)、意法半导体(ST)等多家国际大厂产品的TYPE-C PD移动电源的方案。该方案包含一个双向的PD电源协议(5/9/15/20V)、一个Micro B输入接口(5V)及两个TYPE-A QC输出接口(5/9/12V)，囊括目前移动电源所需的各种接口。
连“价格杀手”小米都无法解决QC4充电器的成本问题，而且由于智能手机领域盈利水平日渐下降，未来价格将成为阻碍QC4充电技术的关键所在。为此，达尔科技推出了高性价比的QC4 27W A级充电器解决方案。
4月19日，小米6手机正式发布。作为“小米7年来的巅峰之作”，小米6凭借着出色的外观设计、超高的性能，短时间就圈了一大批的粉丝。尽管小米6是国内首家采用骁龙835处理器的手机，然而小米却没采用QC4低压快充以摆脱“为发烧而生”的黑点。
2016年11月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于国际大厂器件的QC3.0+USB PD二合一Type-C车用充电器解决方案。
2016年11月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案，其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等厂商。
2016年10月18日，香港 —— Qualcomm Incorporated(NASDAQ： QCOM)今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出Qualcomm®骁龙™X50 5G调制解调器，使Qualcomm成为首家发布商用5G调制解调器芯片组解决方案的公司。这款产品旨在支持OEM厂商打造下一代蜂窝终端，并协助运营商开展早期5G试验和部署。
