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泰鼎携手EMBRACINGSOUND，为其数字电视和音频解决方案提供逼真的3D/环绕音效

机顶盒和电视半导体解决方案领先供应商泰鼎微系统(NASDAQ: TRID)，近日宣布与EmbracingSound携手为电视机、音箱和家庭影院设备提供3D音效功能。作为双方合作的一部分，泰鼎将EmbracingSound拥有专利的Theatre、Theatre-HD和Select技术集成到其数字电视芯片和MAP/MSP分立音频解决方案中。新增的多维环绕立体声功能结合泰鼎卓越的图像质量，将为用户呈现

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奥地利微电子为MEGA-Line RACING ELECTRONICS 和奥迪 R10参加2008年勒芒24小时耐力赛提供冗余、10位、磁角位芯片AS5243

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