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全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商，摩尔斯微电子今日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式获得连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance）颁发的Matter认证。
第六届电子峰会即将召开，TI、ADI、ST、瑞萨电子等头部半导体厂商领衔亮相，六大分会场聚焦绿色能源与智能汽车技术创新。
中国市场是不能丢，但怎么留，大家都有新策略。
从BLDC电机驱动到GaN快充，再到48V热插拔保护方案，三大厂商近期集中推出多款高集成器件。针对终端系统对体积、效率与电压等级的多重需求，方案进一步向高度集成与平台化演进。
制造自由，正在成为半导体产业的结构能力。这场合作预演了应对高关税政策的生产交付路径重构。
盘点近期意法半导体、Vishay、Nexperia等全球半导体头部厂商发布的诸多新品，包括降压DC-DC转换器、碳化硅肖特基二极管等产品，应用领域涵盖电动汽车充电、工业电机驱动、光伏系统等等。
盘点最近一周以来，意法半导体、英飞凌等国内外头部半导体厂商发布最近的新品动向，应用领域涵盖工业电源、汽车域控、ADAS等等。
吸引英飞凌、ST、TI等全球头部厂商纷纷布局，SDV近年来发展如何?投身市场还需要具备怎样的入场券?
意法半导体、Microchip、英飞凌、PI等全球半导体头部厂商发布新品，包括MCU、电容式触摸控制器、三相栅极驱动器和开关IC。
多家半导体大厂发布新品！涵盖低功耗MCU、全桥变压器驱动器、USB PD EPR解决方案等等新产品速览。
