新品速递 | 英飞凌、PI、安森美推出功率模块

英飞凌发布新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC；PI推出集成离线式开关IC TinySwitch™-5；安森美推出基于1200V SiC MOSFET的SPM 31 IPM系列。

Power Integrations推出TinySwitch-5 IC， 助力高效电源设计

新品速递 | 英飞凌、东芝、晶丰明源推出功率模块

英飞凌推出了新一代高功率密度功率模块OptiMOS™ TDM2454xx；东芝发布了面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC TB9103FTG；晶丰明源推出了第二代高集成半桥功率模块LKS1M2500X/LKS1M2300X系列。

新品速递 | PI、英飞凌、瑞能半导体推出新功率模块

Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。

摩尔斯微电子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow双认证路由器 ：现已在Mouser.com上发售，售价805元

全球首款Wi-Fi 4及Wi-Fi CERTIFIED HaLow™路由器，现已在Mouser网站以805元价格发售。通过FCC、IC和RCM认证，向市场提供Wi-Fi 4及HaLow功能远距离路由器。

Power Integrations发布最新版MotorXpert软件，支持无分流检测电路或传感器的FOC电机驱动设计

TI、纳芯微等国内外半导体大厂新品一览

本周，TI、Littelfuse、纳芯微等多家国内外半导体厂商发布新品，涵盖毫米波雷达传感器、全桥变压器驱动以及非对称TVS二极管等多款产品。

吸引英飞凌等厂商布局，SDV什么来头？

吸引英飞凌、ST、TI等全球头部厂商纷纷布局，SDV近年来发展如何?投身市场还需要具备怎样的入场券?

MCU+NPU集成迎来新突破？

随着MCU主要应用领域工业和汽车领域对智能化的需求增加，高性能、智能化、低延迟、决策更快的实时控制成为MCU发展的重要方向。基于此，作为全球头部半导体厂商的TI提供了怎样的产品方案？

Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC，为氮化镓技术树立新标杆

Power Integrations推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。