AI没救，车市未醒，TI、ST、NXP和Onsemi第一季度撑住了吗?

中国市场是不能丢，但怎么留，大家都有新策略。

使用单线对以太网推动人形机器人发展

TI单线对以太网(SPE)PHY可以解决这些难题并简化系统架构，以实现人形机器人的无缝运动执行。

Power Integrations的1700V开关IC为800V纯电动汽车 提供可靠性和节省空间的优势

新品速递|ST、TI、Qorvo发布多款电源与电机控制器件

从BLDC电机驱动到GaN快充，再到48V热插拔保护方案，三大厂商近期集中推出多款高集成器件。针对终端系统对体积、效率与电压等级的多重需求，方案进一步向高度集成与平台化演进。

超小但强大：MCU的小尺寸封装和集成如何帮助优化空间受限的设计

为了帮助嵌入式系统设计人员，包括TI在内的半导体制造商正在开发功能丰富、体积更小的微控制器(MCU)和嵌入式处理器。

德州仪器推出新款电源管理芯片，可提高现代数据中心的保护级别、功率密度和效率水平

德州仪器 (TI)于4月9日推出新款电源管理芯片，以满足现代数据中心快速增长的电源需求。

新品速递 | 英飞凌、PI、安森美推出功率模块

英飞凌发布新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC；PI推出集成离线式开关IC TinySwitch™-5；安森美推出基于1200V SiC MOSFET的SPM 31 IPM系列。

Power Integrations推出TinySwitch-5 IC， 助力高效电源设计

新品速递 | 英飞凌、东芝、晶丰明源推出功率模块

英飞凌推出了新一代高功率密度功率模块OptiMOS™ TDM2454xx；东芝发布了面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC TB9103FTG；晶丰明源推出了第二代高集成半桥功率模块LKS1M2500X/LKS1M2300X系列。

新品速递 | PI、英飞凌、瑞能半导体推出新功率模块

Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。