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全球权威性半导体咨询机构Yole Development的研究，由于肺炎疫情影响，MEMS市场规模将下滑109亿，预计到2025将增长至177亿美元。从MEMS市场细分行业来看，能够分为三类参与者，纯MEMS代工厂商、IDM公司代工厂商、涉足MEMS的传统IC代工厂商。
机器视觉，好比机器的眼睛，可实现捕获、分析图像并根据图像中的信息作出决策。医疗成像、军事侦察领域以及新兴的机器人技术、人工智能(AI)推动着机器视觉市场高速增长。据调研机构Yole Development，自动化、智能交通系统(ITS)、条码扫描和视觉分析等细分市场在2012-2022年的平均年复合增长率约9%。
根据YoleDeveloppement的研究报告指出，2012年全球智慧型手机与平板电脑用MEMS感测器市场产值为22亿美元，预计在2013年达到27亿美元，且自2013至2018年间，全球MEMS感测器市场将以18.5%的年复合成长率成长，2018年时可望达到64亿美元的市场规模。
据市场研究机构 Yole Developpement 预测，微机电系统压力感测器( MEMS pressure sensor)市场规模可由2012年的19亿美元，在2018年扩充至30亿美元。如今，MEMS在产业界扮演重要角色，并因为其高性能、低成本与小尺寸等优势，已经广泛应用于不同领域。
在2011-2012年IGBT市场少许反常性的下跌后，Yole分析师预期今年市场已回归稳定成长脚步，具体而言，市场规模预估将从今年的36亿美元，在5年后达到60亿美金。
智能手机传感器市场快速增长刷新了MEMS厂商的排名。在Yole年度MEMS厂商Top 30名单上，惯性传感器厂商首次超过了长期统治这一领域的微镜和喷墨头厂商。
据市场调研机构Yole Developpement的最新报告，2013年，包括分立器件、模块和电源IC在内的功率器件市场将同比增长10.5%达115亿美元。
来自法国的市场研究机构YoleDeveloppement发布最新覆晶封装(FlipChip)市场及技术发展趋势报告，更新了覆晶封装市场的最新商业动态，其中包括TIM、底部填充胶(underfills)、基板(substrates)及覆晶封装焊接器(Flip-Chipbonders)之资讯;该报告更新了对该市场2010~2018年的预测数据、详细的技术发展蓝图，以及从细节到总体性的方法途径，并探讨了
市场研究机构 Yole Developpement 发布最新倒装芯片(Flip Chip)市场及技术发展趋势报告，更新了倒装芯片市场的最新商业动态，其中包括TIM、底部填充剂、基板及Flip-Chip bonders等;更新了该市场2010~2018年的预测数据、详细的技术发展蓝图，以及从细节到总体性的方法途径，并探讨了针对 3DIC 与2.5D IC制程应用的微凸点(micro bumping)
