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2023(秋季)电子峰会半导体展商公布,英飞凌、ADI、华润微等一众国内外半导体大厂参加,快来看看还有哪些厂商吧!
2022年1月起,瑞萨、东芝等半导体大厂对部分产品正式调涨。
就在这个月的15号,美国的芯片禁令正式生效,台积电等半导体大厂再不再为华为供货,华为迎来最难时刻,那么华为是怎么应对的呢?跟小编一起来了解吧!
近年来,瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业不断增加委托给台积电代工生产的产品,富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半导体制造商没有余力对半导体生产设备继续进行投资,只好把制造部份委外。台积电在日本半导体业界的角色因此逐渐加重。
值此智慧化嵌入式系统(Intelligent Embedded System)市场方兴未艾之际,Flash MCU内嵌的编码型快闪(NOR Flash)记忆体容量亦将大幅增长,以迎合智慧化嵌入式系统配备联网、图形化和语音人机介面等功能,以及内建精简型作业系统(OS)的设计要求。
2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足,导致日本的智能手机生产厂出货锐减,严重影响相关公司营收。而2013年后半,类似的情况可能再度重演,日本厂商必须尽早准备。
多模无线充电晶片将大行其道。拜智慧型手机和汽车品牌大厂力挺所赐,多模无线充电晶片已日益受到市场重视,激励半导体大厂除推出单模产品外,亦快马加鞭研发可同时支援Qi、PMA与A4WP等无线充电标准的多模晶片方案,抢攻市场商机。
多模无线充电芯片将大行其道。由于智能手机和汽车品牌大厂力挺,多模无线充电芯片已日益受到市场重视,激励半导体大厂除推出单模产品外,亦快马加鞭研发可同时支援Qi、PMA与A4WP等无线充电标准的多模芯片方案,抢攻市场商机。
日前,因半导体部门业绩持续不振,故继系统整合晶片(SystemLSI)之后,日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。
半导体材料即将改朝换代。$晶圆磊晶层(Epitaxy Layer)普遍采用的矽材料,在迈入10纳米技术节点后,将面临物理极限,使制程微缩效益降低,因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中,锗(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率,提升芯片效能与省电效益,已被视为产业明日之星。