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已广泛应用于PD快充、电动汽车、光伏储能、数据中心以及充电桩等领域的第三代半导材料,近年来越来越受到半导体各行业的关注。目前,领先器件供应商在第三代半导体领域做了什么?有什么技术难点?如何平衡性能与成本?未来有何发展目标?......
随着高压、高频及高温领域应用的逐渐提高,第三代半导体技术高频化和可靠性等性能的要求已是必须。
近年,智能头盔在全国试点投放逐步增加,有望在物流配送、日常出行、安全作业等场景发挥作用,智能头盔中有哪些半导体技术值得关注呢?
2022’中国电子热点解决方案创新峰会智能快充与Type-C技术研讨会、2022'第三代半导体技术研讨会的嘉宾与议题。
日前,英飞凌工业功率控制事业部大中华区市场推广总监陈子颖先生和英飞凌科技电源与传感事业部大中华区应用市场总监程文涛先生在媒体采访中就第三代半导体技术价值、产业发展和技术趋势进行了深入解读。
2021南京创新周开幕,为实现2025年集成IC自给率达到70%的总体目标,我国第三代半导体技术创新管理中心(南京)成立。
2021年5月27日,中国 – 中国领先的人工智能物联网(AIoT)指纹识别提供商魔力信息发布了一款AIoT指纹识别智能门锁参考设计。
半导体材料是半导体工业的基础,半导体材料的发展对半导体技术的发展有极大影响。半导体主要按化学成华和内部构造去分类。再者介绍了PN结是怎么形成的。
本文主要介绍了FPGA,FPGA是一种数字集成电路,它是一个可以通过编写来修改内部结构的芯片,随着半导体技术的进一步发展,FPGA渐渐从配角转变为主角。
随着我国芯片技术的进一步突破,我国芯片技术本土化的趋势越来越明显。芯片是半导体材料的其中一种,美国因害怕我国半导体技术进一步高速发展,直接提出了限制政策,想以此来限制我国半导体的发展。