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面对半导体低迷的市场,安森美找到了哪些新增长点?
本文介绍了如何使用IO-Link®从站收发器设计与网络无关的工业现场设备(传感器/执行器)。下一步是设计IO-Link主站,将这些设备与工业网络(或现场总线)连接起来,把工厂车间的过程数据传输到可编程逻辑控制器(PLC)。
本周新品速递将分享瑞萨电子、英飞凌、Microchip微芯和Nexperia安世半导体四家头部半导体厂商的产品动向,主要集中在MCU、MPU、功率IC、传感器IC和触控控制器。
英飞凌科技股份公司推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体器件非常适合搭配英飞凌TRAVEO™ T2G系列微控制器使用,并且符合汽车行业AEC-Q100要求。
英飞凌科技股份公司推出全新XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。这款基于光声光谱(PAS)技术打造的传感器可根据实际使用情况调整通风,从而提高能效,减少楼宇碳足迹。
关注!传感器、驱动器等前沿产品动向
2024年9月11日至9月13日,汇聚了传感器行业领先技术各大头部企业的SENSOR CHINA 2024 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会在上海跨国采购会展中心盛大启幕。
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布,发布新一代单区直接飞行时间(dToF)传感器TMF8806,可以用于家用与工业机器人提供障碍物检测与防撞解决方案。
专注于Wi-Fi HaLow解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro)与全球领先的智能物联网解决方案提供商星纵物联(Milesight)宣布推出Wi-Fi HaLow系列产品,包括X1传感摄像头、VS135 Ultra ToF人数统计传感器、及HL31 Wi-Fi HaLow网关。
半导体技术如何在高性能芯片、高精度传感器、数据安全与设备小型化等多个维度,为便携式医疗电子设备插上智慧的翅膀?