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全球领先的全套互连产品供应商Molex公司和雷迪埃(Radiall)公司宣布继续合作，扩展具有成本效益的SMP-MAX系列，推出用于板对板(board-to-board)、模块对模块(module-to-module)和控制板对控制板(panel-to-panel)电信应用的新型对称适配器和RF同轴互连解决方案。
