摘要：  最新预测显示，2013年全球晶圆设备(WFE)支出270亿美元，年减9.7%。晶圆设备支出2012年299亿美元，年减17.4%。预计晶圆设备市场2014年恢复成长。

关键字：  晶圆设备，WFE，支出

最新预测显示，2013年全球晶圆设备(WFE)支出270亿美元，年减9.7%。晶圆设备支出2012年299亿美元，年减17.4%。预计晶圆设备市场2014年恢复成长。

2012年，全球经济的不景气，加之内存和逻辑芯片的投资呈反景气循环，致半导体设备市场景气疲软，资本投资也将在预测器件持平。

报告指出，晶圆制造厂产能利用率将在2012年底下探至80%以下，2013年底前缓慢回升至约85%。而先进制程的产能利用率则在2012年下半年下滑至85%左右，到2013年底前可望达91%至93%的水准。

根据报告，智慧型手机和平板虽能刺激逻辑芯片对先进设备的需求，但仍不足将整体产能利用水准拉抬至期望的水准，产能利用率将在明年第2季回升，因为芯片生产的需求恢复，以及2012年下半年与2013年上半年所采取的资本支出抑制策略使得新增产能趋缓，整体产能利用率可望于2013年底前恢复到正常水准，并为资本投资提供持续的动能。

顾能认为，“智慧型手机和平板虽能刺激逻辑芯片对先进设备的需求，但仍不足将整体产能利用水准拉抬至期望的水平，产能利用率将在明年第2季回升，因为芯片生产的需求恢复，以及2012年下半年与2013年上半年所采取的资本支出抑制策略使得新增产能趋缓，整体产能利用率可望于2013年底前恢复到正常水准，并为资本投资提供持续的动能。