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Bluetooth®核心规范v5.1是蓝牙技术发展的一个重大进步，尤其是其测向功能。这一功能提高了定位服务的精度，对室内导航和资产跟踪等应用至关重要。
英飞凌科技股份公司近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。
低功耗蓝牙®（Bluetooth LE）技术凭借成熟的生态系统、超低功耗特性以及在手机中的广泛普及，成为汽车应用中新连接用例的首选无线协议。
负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟发布年度报告《2024年蓝牙市场最新资讯》。该报告介绍了蓝牙技术在各个行业和市场中的最新应用趋势，以及如何通过各种应用为人们的日常生活带来丰富的连接。
英飞凌科技股份公司近日宣布推出最新款蓝牙模块CYW20822-P4TAI040，在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破，推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。
2023年6月6日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的蓝牙5.3认证。
蓝牙技术联盟（SIG）最新报告指出：“从智能手机、平板电脑到笔记本电脑，所有关键平台设备都包含经典蓝牙和低功耗蓝牙无线电” 。无线互联设备在持续增长，以及LE Audio技术的完善带来更多可能性，无线音频市场将迎来广阔的天地。
作为蓝牙四大解决方案之一的设备网络，能够安全可靠地连接家庭、商业或其他环境中的数十、数百乃至数千台设备。
在蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）近期发布的年度报告《2022蓝牙市场最新资讯》中，除了蓝牙音频传输设备一如既往的保持了稳步增长之外，LE Audio无疑为蓝牙音频连接与分享打开了新的市场想象空间。
半导体的应用领域相当广阔，大到工业机械设备，小到手上的智能机，耳朵里的蓝牙芯片，在生活与工作的各个方面都存在，实际上，在工业生产中，半导体超纯水设备的选择也很关键，选对了设备，才能让半导体性能实现最大优势。
