威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出16款新型第三代1200V碳化硅(SiC)肖特基二极管。
英飞凌科技股份公司推出600V CoolMOS™ 8高压超结(SJ)MOSFET产品系列。该系列器件结合了600V CoolMOS™ 7 MOSFET系列的先进特性,是P7、PFD7、C7、CFD7、G7和S7产品系列的后续产品。
随着人工智能(AI)处理器对功率的要求日益提高,服务器电源(PSU)必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率,这主要是因为高级GPU的能源需求激增。到本十年末,每颗高级GPU芯片的能耗可能达到2千瓦或以上。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出适用于汽车功率管理应用的600V CoolMOS™ S7TA超级结MOSFET。
石头科技(Roborock)推出的最新智能扫拖一体机器人——V20黑武士,内部搭载英飞凌全新光学模块。
英飞凌科技股份公司正在扩大其用于汽车应用的下一代OptiMOS™ 7 MOSFET产品组合,在40V产品组合中新增了采用稳健且无铅封装的器件,并且推出了80V和100V型号的OptiMOS™ 7 MOSFET。
英飞凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美最新发布第7代1200V QDual3绝缘栅双极晶体管(IGBT)功率模块,与其他同类产品相比,该模块的功率密度更高,且提供高10%的输出功率。
德州仪器(TI)推出了适用于250W电机驱动器应用的先进650V三相GaN IPM。这款全新的GaN IPM解决了工程师在设计大型家用电器及加热、通风和空调(HVAC)系统时通常面临的许多设计和性能折衷问题。
全球散热及电源解决方案品牌酷冷至尊(上海)科技有限公司与全球功率系统半导体领导厂商英飞凌科技合作,结合双方在散热设计以及电源转换的专业与优势,推出X series旗舰级850W - 2000W高功率电源系列,以满足持续提升的高功率需求及在同样性能下的静音表现。
英飞凌科技股份公司推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器,通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上,满足汽车电池管理行业的需求。
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(电动汽车)用牵引逆变器,开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”,共4款产品(750V 2个型号:BSTxxxD08P4A1x4,1,200V 2个型号:BSTxxxD12P4A1x1)。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司针对要求严苛的24/48 V市场推出适用于无刷直流电机的MOTIX™ TLE9140EQW栅级驱动器IC。
艾德克斯电子近日新发布了两款专业软件,分别是APS4000航空电力系统仿真软件以及SPS5000半导体参数测试软件,让我们来看看详情如何?
5月26日,艾德克斯针对分布式光伏组件的测试,如微逆变器、功率优化器的测试,正式发布了高速太阳能阵列模拟器IT-N2100系列。从此,一台模拟器既可高速高精度模拟百瓦内的光伏电池板IV曲线,又可覆盖目前较大功率、较大电流的组件级光伏微逆变器或优化器的测试,对众多行业新进者无疑是一大利好。
2023年上半年,芯海科技(股票代码:688595)继2022年高精度BMS单节电量计产品规模化量产之后,再次推出CBMX58X系列化2-4节BMS管理芯片。
SCALE-2技术将流行的100mmx140mm IGBT和SiC半桥功率模块的均流能力提高了20%。
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