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2010年11月10日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)在2010年德国慕尼黑电子展(Electronica 2010)推出专门针对汽车终端市场的三款新产品，应用于当前及下一代车身电子。
2010年11月10日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体在2010年德国慕尼黑电子展(Electronica 2010)推出专门针对汽车终端市场的三款新产品，应用于当前及下一代车身电子。
作为全球高性能半导体元件和半导体技术的设计和制造方面的领导者之一的RF Micro Devices，Inc.公司，即日宣布推出三款新产品–RF7170、RF7171及RF7172，扩展了RFMD业界领先的双- 和 四-频段GSM/GPRS发射模组。
赛普拉斯新，三款新产品，丰富了其业界最完整，异步 SRAM 产品系列 赛普拉斯半导体公司宣布推出了一款低功耗 SRAM 和两款快速异步 SRAM，进一步丰富了其业界领先的产品系列。新型的 64 兆比特 (Mbit) MoBL® (More Battery Life™) SRAM 是市场上密度最大的低功耗 SRAM，旨在延长高端销售点终端、游戏应用、VoIP 电话、手持消费和医
