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本文重点讲述可穿戴设备中的支付芯片的基本工作机制。这里讲述的支付芯片包括既支持带有SE的终端一体芯片，也包括以SIM卡作为SE的机卡分离式芯片。
月2日，中国移动高调发布“移动智造”自主品牌，这在国内如火如荼的智能手机市场掀起了巨大波澜。如果从国外运营商所走过的自主品牌手机的历程来看，其实中国移动的这一招也是水到渠成之举，其目的是要以此为支点做大蛋糕，实现更大的“野心”。
中国移动日前在其官方网站正式公布了2013年TD-LTE无线主设备的招标公告，此次集采涉及全国31个省市，采购规模约为20.7万个基站，共计55万载扇。与此同时，中移动还启动了2013年首次TD-LTE 4G终端集采，规模为20.65万部。
近年，TD-LTE实验网和预商用网络建设全球范围内加速部署。日前，中移动首次TD-LTE终端招标结果也已经出炉，此次入围的厂家之多来自领域之广，中国移动显然已经刺激了整个产业链。去年12月18日中国香港地区将率先迈入4G时代，中国移动香港有限公司届时将启动TD-LTE正式商用。
高通和海信等几家芯片厂商最有实力搭上中国移动LTE投资热潮早班车。Marvell也想挤上去。
2012年，中国智能手机大爆发，中移动智能手机大爆发，但是在2011年抢食了中移动TD-SCDMA智能手机头筹的Marvell公司并没有延续它的优势，在这一年丢失重要市场份额。业内人士纷纷发问，“Marvell怎么了?它还能重回手机芯片的主力阵营吗?”
我们都知道，手机基带芯片市场曾经历过一场波及众多供货商的血腥商业战;而不只我一个人曾经想过，也许刚起步的 LTE市场会仅剩少数几家手机芯片供应商幸存，扮演死神角色的则是中国移动(China Mobile)。
中移动股价自业绩公布后大幅调整，虽然上半年业绩未带来大惊喜，但在刚公布的8月份内地三大电讯商最新3G上客数据中，中移动表现为同业中最佳。
LC1810芯片产品通过中移动芯片认证测试日前，在中移动组织的终端通信类芯片认证测试中，联芯科技凭借其双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810成为首家通过此认证测试的厂商。联芯科技LC1810芯片产品从8月20日开始正测，仅用了两周一轮的测试周期，即通过了中国移动新制订的芯片测试认证标准，这直接标志着LC1810芯片已达到商用水平。
中国移动预计2013年手机应用市场年产值将达110.9亿元人民币。2011年底前OPhone手机零售价将由目前的人民币4千元下探至1千元，市场将快速起飞，华硕、宏碁等制造商均加入供应链。
