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中国，北京 - 2022年9月1日-智能系统专用连接解决方案企业Astera Labs今日宣布已开始向客户和战略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform预量产样品，平台可支持Compute Express Link™ (CXL™) 1.1和2.0，实现云服务器的安全性、可靠性以及高性能内存扩展和池化。
2021年半导体价格仍持续上涨的原因，如汽车半导体芯片需求增涨40%，云服务需求增长18%，智能化工作代替人力资本等方面问题。
本文主要介绍了影响半导体市场快速增长的四个原因，一是汽车芯片需求大涨，二是云服务器需求小涨，三是C端存储器市场不断增长，四是数字化劳动力替代传统劳动力。
晶讯作为方案集成提供商，起到承上启下的角色。晶讯凭借着多年IoT领域的经验积累，为传统照明向智能照明升级改造中，提供硬件模组服务、云服务、APP软件服务。实现，从设计到产品高品质落地提供一站式服务。
一般来说，目前存在几个问题，例如接上云端后，设备能不能做到互通互联的标准？哪些智能应用产品具体落地方案？以晶讯云为例，晶讯软件云端解决方案涉及许多要素的相互配合，共同为智能化提供完整的云平台，为传统厂商与云服务商之间搭建友好的桥梁。
MathWorks 今天宣布为 DGX系统和其他支持 NGC平台，基于NVIDIA GPU Cloud (NGC) 容器注册表提供新的 GPU 加速容器。研发人员现在可以利用 NVIDIA DGX 系统中或受支持云服务提供商的多个 GPU ，或选择 PC 和工作站上的 NVIDIA GPU，应用 MATLAB 中的深度学习工作流程。
流媒体视频、云服务和移动数据推动了全球网络流量的持续增长。为了支持这种增长，网络系统必须提供更快的线路速率和每秒处理数百万个数据包的性能。在网络系统中，数据包的到达顺序是随机的，且每个数据包的处理需要好几个存储动作。
德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN)日前宣布其SimpleLink™ Wi-Fi®无线微控制器(MCU)现已可轻松安全地将IoT端点连接至亚马逊云服务(AWS)，以实现远程管理和数据分析。同时，针对TI低功耗SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200无线MCU LaunchPadTM套件的AWS IoT软件开发套件 (SDK)也已上市......
物联网，即物物相联的互联网。它是互联网概念外延的扩大化，通过射频识别技术和云服务，实现传感设备和智能终端之间的信息识别通讯。物联网有多个智能应用领域，如智能家居、智能医疗、智能工业、智能农业、智能物流、智能交通、智能电网等。
Marvell智能家庭云中心参考平台采用面向下一代云服务的Kinoma软件，为家庭网络及家庭自动化、数字娱乐、安全存储以及智能服务器提供了完整的解决方案
