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X-CUBE-STL 目前支持 STM32MP1、STM32U5、STM32L5、STM32H5和 STM32WL。实际上,这个最大的通用微控制器产品家族还在不断扩大,将会有更多的产品支持SIL2和SIL3系统。
Spansion今日发布一款全新智能LED驱动器集成电路(IC)解决方案。S6AL211产品家族将必要的智能照明组件集成在单个芯片内,旨在降低产品开发成本并加快其上市速度。该系列支持DALI、DMX、蓝牙®智能等业内领先的通信协议。Spansion将在德国慕尼黑电子展(Electronica)4号馆552展台上(A4.552)介绍该全新产品系列。
领先的高效模拟混合信号元器件和数据管理解决方案厂商Exar公司,近日宣布发布拓展其低压,降压稳压器产品家族的新品XRP6670。XRP6670的可编程操作频率提供给电源设计者在优化元器件价值,尺寸和性能方面更高的灵活性,从而实现对电磁干扰(EMI)合规和电磁兼容性(EMC)的精确管理。
SCHURTER推出新的2300 A、无Y电容器变体型号。SCHURTER成功的FMER系列直流滤波器产品家族又添一款高功率型号新成员。现整个系列产品均可在不采用接地电容器的情况下用于安全相关应用。
Achronix Semiconductor公司宣布将其业界领先的22nm Speedster22i HD1000系列FPGA发运给客户,实现了又一个重大里程碑。22nm Speedster22i HD1000是Speedster22i FPGA产品家族的首个成员。该器件采用英特尔领先的22nm 3D Tri-Gate晶体管技术,其功耗是竞争对手同类器件的一半。
2013年1月30日,中国讯 –英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)今日宣布其面向支付应用的16位SLE 77和SLE 78双界面安全控制器业已获得中国银行卡检测中心(BCTC)的完全检测。该16位SLE 7x产品家族的目标应用是具备接触式及非接触式功能的安全银行卡。大批量出货的交货期可以在短短4个星期之内实现,这将进一步推动中国的银行卡从磁条向智能卡迁移的步伐
德州仪器DLP推出微投显示芯片全新架构,DLP微投显示解决方案产品家族拓展更多灵活性,助力开发者创造更亮更小更低能耗的产品。
Memory Protection Devices公司推出固定产品家族的窄轮廓系列产品:针对直径20mm电池的P/N B C -2003。该产品最大的优势是与同类竞争产品相比占用更小的宽度以及仅重0.48g。BC -2003固定器超低的价格使得它特别适合于消费类产品、单一用途的设备、RFID等价格敏感的应用。
英特尔公司日前宣布推出为高密度微型服务器以及新级别节能存储和网络设备打造的英特尔凌动S1200产品家族,同时这也是全球首个低功耗64位服务器级片上系统(SoC)。该低功耗工业级微型处理器的强大功能能够实现服务器级的可靠性、可管理性和成本效益。
美国 加州、MILPITAS --- 2012年10月10日 —全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码:ISIL)今天宣布,<0}推出面向电源和电机驱动应用的业内领先“HIP”系列MOSFET桥式驱动器新品---HIP212x系列。该100V、2A高频半桥驱动器产品家族提供最短的上升/下降时间,可调节死区时间控制和灵活的控制输出。