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全球最大的MEMS传感器制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与美国地磁传感器制造商PNI携手宣布，任天堂新款游戏机Wii U采用了意法半导体与PNI合作研发的先进传感器解决方案。该解决方案由PNI的3轴地磁传感器和意法半导体的3轴加速度计组成，使游戏应用具有直观的运动感应功能。PNI的3轴地磁传感器采用其独有的地磁感应技术，由意法半导体的A
全球最大的MEMS传感器制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与美国地磁传感器制造商PNI携手宣布，任天堂新款游戏机Wii UTM采用了意法半导体与PNI合作研发的先进传感器解决方案。
随着3D立体技术的不断进步，现在又出现了一种“裸眼3D”技术，即不用戴特殊的眼镜也能看到3D的效果。一些移动设备，如智能手机、掌上游戏机等，都正准备采用这种3D技术。任天堂现正计划着在2011上半年发布第一款3D掌上游戏机3DS，全称“任天堂三维立体双屏便携式多媒体掌上娱乐互动系统”。In-Stat认为，这是个开端，到2014年，3D掌上游戏机的销量将超过1100万。
尽管在以苹果iPhone为代表的智能手机的冲击下掌上游戏机市场受到了比较大的影响，不过掌上游戏机巨头们依然认为市场潜力巨大需要进行更多的投入。索尼电脑娱乐SCE总裁兼首席执行官Andrew House表示，任天堂3DS掌上游戏机的销售量目前相当的稳定，这说明了掌上游戏机市场有相当大的潜力，尽管外界不看好，但是这种潜力是客观存在的。
任天堂采用富士通独家供应的决定增加了供应链的风险，同时限制了任天堂从一个主要部件来降低成本的潜力。
宣传新款游戏机的连接性与社交网络，吸引消费者
任天堂周二宣布，公司2010年在美国市场售出700多万台Wii游戏机。任天堂表示，Wii销量已连续三年突破700万台，这在游戏机产品中尚属首次。任天堂还指出，到目前为止，Wii游戏机在美国市场的总销量已经达到3400万台。
2010年一直稳居龙头遥遥领先的任天堂(Nintendo) Wii 自2010年6月起销量开始下滑，跌落至第三名的位置，将北美销售龙头宝座拱手让给微软(Microsoft) Xbox 360，这一出戏可谓家用游戏机市场最戏剧化的。据DIGITIMES Research分析，Wii 的衰退昭示着480p世代终于即将结束，Xbox 360 与PS3 在等待多年后终于迎来了高画质世代。
2010年可谓掌上型游戏机兵荒马乱的一年，产业中2大参与者任天堂(Nintendo)的Nintendo DS (NDS)与Sony的PlaySation Portable (PSP)均面临销售急速衰退困境，此肇因于苹果(Apple) iPhone领军下，包括iOS装置与竞争对手Android装置竞相推出，且均具有游戏功能，使得掌上游戏机遭受前所未有的全面围剿，从手机至平板装置，无一不威胁掌上游戏机
掌上型，视频游戏机，出货量，2009年，上升4.9% 由于索尼和任天堂对其产品更新换代，2009年全球掌上型视频游戏系统市场前景乐观，其出货量将上升4.9%，营收增加8.2%，为疲软的全球消费电子市场注入一支强心针。
