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国内领先智能传感器芯片企业灿瑞科技9月30日开启申购！首发价格为112.69元/股，拟募资15亿发力锂电领域。
2021年8月27日，隔空科技参展了2021‘电子热点解决方案创新峰会。
本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装（SIP）的组装细节，涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传感器芯片的物理交互作用，是影响系统整体性能的主要因素之一，本文将重点介绍这些物理要素。
本文重点描述运用MEMS微机械加工工艺技术设计、加工、生产胎压传感器IC芯片，即通过微机械加工工艺制作出低成本各参数指标和使用性能可与国外同类产品竞争的胎压传感器IC芯片，为国内诸多TPMS厂商配套，逐步已优越的性价比为国际厂商提供芯片。
随着物联网兴起与可穿戴设备普及，传感器芯片的应用越来越广泛，根据市调机构统计，传感器芯片2014-2019年之复合成长率约为13%，而2019年是占率更将达到240亿美元。不过，受限于尺寸大小、耗电量、成本等因素，可穿戴设备仍不能整合多种类的传感器芯片，因此在功能上还不够智慧化，未能满足用户的多种需求。
随着苹果发布 iWatch 智能手表的脚步日益临近，有关iWatch猜测、爆料也越来越猛。例如，巴克莱分析师 Blayne Curtis日前就爆料：iWatch 将采用 Silicon Labs 公司的紫外线指数传感器芯片。而最近又有一系列文章预测，iWatch还将整合最少10种传感器......毫无疑问，传感器的应用已成为可穿戴市场关注的一大焦点。
德国多特蒙德，德国艾尔默斯半导体公司(ELMOS)日前宣布推出一款用于手势识别的非接触式光电传感器芯片E527.16。该款芯片是基于HALIOS的基本工作原理：一个LED管发射出经过调制的红外光。
德国多特蒙德，德国艾尔默斯半导体公司(ELMOS)日前宣布推出一款用于手势识别的非接触式光电传感器芯片E527.16。
日前，德州仪器 (TI) 宣布同业界领先的端对端 3D 传感器及手势识别中间件解决方案供应商 SoftKinetic® 合作，在电视、笔记本电脑 (PC) 以及其它消费类及工业设备中推广手势控制技术。
中国，2012年12月12日——奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)是全球领先的高性能模拟IC和传感器芯片制造商，专为消费、工业、汽车应用行业服务，该公司今日宣布推出系统级封装(SiP)芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时，新品可帮助实现完整的汽车电池测量系统。
