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英飞凌科技股份公司今天在GSMA移动通信亚洲大会上，推出最新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本（BOM）。

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英飞凌推出具备最低系统成本和五倍性能优势的下一代单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台英飞凌科技股份公司今天在GSMA移动通信亚洲大会上，推出最新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本（BOM）。

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