搜索结果:找到 “关键字” 相关内容 27个, 当前显示 10 条,共 3 页
近年来,LED照明产品以其耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热能、绿色环保、坚固耐用、色彩丰富、产品外观多样化、性能稳定等特点越来越多地受到世界各地人们的关注,一路由户外向室内照明应用市场发展。而要在LED市场上立于不败之地,其“高可靠性”越来越成为LED产品最重要的特性。
目前,国内光伏电站以及大多数的分布式光伏项目主要采用500kW光伏逆变器,其核心技术是功率变换的效率。而目前业界公认最好的解决方案是采用英飞凌的第四代IGBT4的PrimePACK™3 封装的模块。PrimePACK™3拥有低寄生电感,低热阻等特点,充分发挥了第四代构槽栅场终止技术 FieldStop IGBT芯片的低损耗的优势。
竹懋科技(CITC)宣布推出12款新型表面粘着式MOS整流器(MOS Rectifier),该产品采用高热效和小巧的TO-277封装,具有卓越的超低热阻效能,能减少40%的占位面积,实现双倍的功率密度。
高效率小型化、高集成度、低成本是DC-DC转换器件追求的方向,DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战,也面临着市场竞争激烈,产品同质化严重的局面,那么,如何根据自身产品特点及公司定位,选择正确的市场策略,显得尤为关键。
Lightan商照系列除了维持低热阻、无硫化问题及高光效之质量外,并针对灯具厂在设计、组装上所遇到之光学、机构不和之问题彻底解决。
DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。飞兆半导体 (Fairchild)全新的中压PowerTrench MOSFET采用Dual Cool封装技术,非常适合解决这些设计难题。
DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)全新的中压PowerTrench® MOSFET采用Dual Cool™封装技术,非常适合解决这些设计难题。
2012年下半年晶台光电推出MLCOB系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代COB封装技术研发而成,能够有效提高光效,降低热阻,从而显著延长LED照明的使用寿命。此外,晶台光电MLCOB还能帮助LED应用厂商设计制造出性价比更高的LED照明产品
本文针对真空集热管太阳热水器存在的问题,简述了改进创新设计思路,提出了在高寒地区气候环境下,如何降低热损,克服冻堵的具体应用手段,以及完善检控措施,提升品质功效,优化结构设计的见解。
知名大功率LED厂商旭明光电SemiLEDs2012年七月推出一款新系列C35LED光源,该产品使用旭明EVLED(EnhancedVertical(EVTM))芯片。C35产品拥有优异色温控制技术、低热阻、及特殊的光学设计(解决黄晕及适用市场上反射镜相配套)。