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据市场研究机构iSupply调查报告显示，三星2013年第一季度系统芯片市场份额为10.5%，屈居第二。全球芯片市场霸主依然为英特尔，拥有15.1%的系统芯片市场。今年1月到3月，三星芯片销售额为77.7亿美元，英特尔为111.6亿美元。接下来是高通的5.3%市场份额，销售额39.2亿美元。排名第四位的是东芝，市场份额为4%，销售额29.3亿美元。
全球晶片市场将可望从2013年下半年开始反弹，并将有助于推动美国市场迅速成长，领先中国成为最大的半导体市场。
2012年全球芯片市场并不理想，根据IHS iSuppli的统计资料显示，2012年全球半导体行业总收入303.019亿美元，同比减少2.3%。但罗姆凭借着稳健的财务，尽最大可能克服了日元升值带来的影响，市场排名从第22名上升至第19名，为日系厂商的阴霾表现带来了一抹亮丽。
市场研究机构 IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool (AMFT)日前调降了对 2012年全球芯片市场的增长率预测，认为今年该市场营收将比 2011年些微衰退0.1%，主因是宏观经济景气衰弱以及因此导致的 PC 与其它电子产品需求不振。
市场调研公司ICInsights周一发布报告称，2011年至2016年期间全球芯片市场的复合年均增长率(CAGR)可达8%，其中NAND闪存芯片市场增速最高，将达到16.6%。
根据美国半导体产业协会(SIA)最近引述国际半导体贸易统计组织(WSTS)的最新预测数据，指出2012年全球晶片产业销售额成长率将低于1%。WSTS的最新预测认为，2012年全球晶片销售额规模3，010亿美元，较2011年增加0.4%;不过2013年与2014年销售金额可分别达3，220亿与3，370亿美元，成长率为7.2%与4.4%。
美国市场调研机构ISuppli也在当天的报告中说：“因日本地震IT供应链将瘫痪的恐慌席卷全球，预计将发生‘囤积电子产品’现象。”iSuppli当天把今年全球芯片市场增长率从原先的5.1%上调到5.8%。也就是说，受地震的影响，芯片等零配件价格上升，因此市场规模将扩大。
日本占全球芯片市场的五分之一，地震将对全球芯片的供应和价格产生严重影响。有分析师认为，全球科技供应链将会受到严重破坏。许多重要芯片工厂都与本次地震震中相离甚远，而且大多数在建厂时都有防震设计。但有些制造商可能会受到其他因素的影响，特别是地震造成的交通中断导致成品无法运至机场或港口，员工上下班和工厂原料供应也受到影响。即便时间相对较短的中断可能也会进一步对供应链造成压力。
目前东芝是全球第二大NAND 闪存芯片厂商，市占率为45%，仅次于韩国三星。NAND闪存芯片则是全球芯片市场的热销产品，为苹果iPhone和iPad等全球畅销电子产品的核心部件，而该产品因本次地震影响最为严重。
2010年日本芯片企业的销售收入约为638亿美元，约占全球芯片市场销售收入的五分之一。3月11日日本发生的大地震，正在对全球经济产生冲击，其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，在这次地震中受损较为严重。加上电力供应、运输受到的影响，全球IT产业链都因为这次日本大地震而出现波动。
