搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 11个， 当前显示 10 条，共 2 页
《中国半导体企业创新榜 2023》重磅出炉。本届创新榜包含三个榜单：化合物半导体领军企业榜、化合物半导体科技创新企业榜、化合物半导体价值之星企业榜，共计50余家企业。2023年11月28日，在厦门召开的“第二届科技与资本论坛——方兴未艾的化合物半导体产业”大会上，我们将对入榜企业代表进行现场颁奖。
在 2022 年 7 月 29 日举办的 EmTech China 2022 全球新兴科技峰会上，国际权威科技媒体《麻省理工科技评论》隆重发布了企业排名重磅榜单——“50 家聪明公司”(MIT TR50)。比亚迪半导体以科技创新企业代表荣登榜单，获得全球范围的关注和认可。
挪威奥斯陆–2016年8月18日–Nordic Semiconductor宣布智能睡眠科技创新企业Sleepace享睡推出享睡纽扣(Sleep Dot)睡眠监控小设备，其使用了Nordic的nRF52832系统级芯片(SoC)，在10米范围内提供低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)(前称为蓝牙智能(Bluetooth Smart))无线连接，并且满足该应用的低功耗需求。
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)近日宣布进一步扩展其广泛的 Wi-Fi 产品组合，推出全新前端模块 (FEM)，适用于无线宽带家庭网关和机顶盒。Qorvo 是高集成度 Wi-Fi 前端模块的创新企业，其产品提供了一流的性能，最高可节省 3.2 瓦电力。
作为微型逆变器行业最具综合实力的高科技创新企业，昱能光伏科技集成有限公司将于2013年3月19日参加在上海新国际博览中心举办的国际光伏展Solarcon。
为期近三天的电子设计创新会议(EDI CON 2013)3月12日在中国北京国际会议中心顺利开幕，为中国的高频/高速电子行业打造了全新的技术交流平台，让设计师们能近距离地接触中国创新企业和世界领先的跨国技术公司。
ST携手Soundchip推出HD-PA音频引擎STANC0和STANC1以及HD-PA麦克风MP34AB012013-03-12 03:17:07分享到：ST与音频系统技术创新企业、High-Definition-Personal-Audio™(HD-PA®)标准的发起者瑞士Soundchip公司，携手推出两款HD-PA音频引擎STANC0 和 STANC1以及一款HD-PA
日前，德州仪器(TI)宣布公司被评为2012年汤森路透全球创新100强。该榜单是汤森路透知识产权解决方案业务的一项倡议，旨在表彰全球优秀的创新企业和机构。
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)荣登汤森路透(Thomson Reuters) 2012年全球百大创新企业排行榜，成为全世界最具创新力的企业之一。
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与瑞士音频系统技术创新企业、高清晰度个人音频(High Definition Personal-Audio， HD-PA) 标准的创始公司Soundchip联手推出了用于智能音频配件的技术及半导体元器件。智能音频配件对于个人便携式音响产品市场是一个令人振奋的概念。
