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致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试标准的热和机械应力。该芯片封装技术瞄准可植入医疗器材，如心脏起搏器和心脏除颤器;还可用于佩带式医疗设备，如助听器和智能配线，以及神经刺
2010年全球医疗器材市场将突破2000亿美元，其中，医疗电子设备将占45%，达到900亿美元的规模。从中国市场来看，未来几年，中国医疗电子市场年均复合增长率将达18.2%，到2011年，中国医疗电子市场规模有望接近500亿元。
日前，Molex公司重申支持医疗技术创新厂商设计设备以改善健康和挽救生命的承诺，提供精选的核心微型产品系列。这些产品备有长达十年的采购、更换和技术支持，以便更准确地配合医疗行业的设计周期。Molex的微型互连解决方案包括FFC/FPC、板对板、微小型线对板和存储卡连接器，已广泛用于医疗器材应用中。
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出最新互连技术MediSpec™产品系列，这些互连产品为医疗器材制造商提供了最大限度的效率、可靠性和灵活性支持。
