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德州仪器(TI)全栈嵌入式边缘AI方案以分层布局、软硬协同为核心，基于MCU+NPU架构及TinyEngine™ NPU解耦设计，从硬件加速器、安全架构到软件开发生态，端到端加速AI规模化落地。
2026中国国际工业博览会现场，国民技术展台以工业能源与AI机器人为主线，其中工业展区集中展示基于N32H78x系列的伺服、基于N32H76x系列的工业I/O、基于N32G45x系列的PLC、基于N32G45x系列与N32G435的步进驱动器、基于N32S032的网关，以及基于TPM的工业安全方案，呈现“算力+安全+工业通信”三位一体的芯片级支撑能力。
在2026工博会上，爱普生以“全擎升级 智创未来”为主题亮相，打出「新产品、新方案、新生态」组合拳，带来SCARA四轴、六轴、协作机器人多款新品。
极海全新推出G32R502系列高性价比实时控制MCU/DSP，实现算力、性能、外设与成本的全面平衡，赋能新一代AI算力电源与运动控制产品实现迭代升级。
2026年4月，精工爱普生公司正式发布「ENGINEERED FUTURE 2035」长期企业愿景，宣布公司向“技术革新”与“工程智造”全面升级，并将精密技术创新确立为转型核心“增长引擎”。
长期以来，全球半导体/高端电子束/量检测设备、科研高分辨扫描电子显微镜，核心技术与市场，被海外巨头垄断，持续制约国内科研创新与芯片产业升级。“惠然”之名源自《诗经・邶风・终风》中的“终风且霾，惠然肯来”，彰显了惠然直面卡脖子技术，聚力攻克精密量检测领域卡脖子难题的本源初心。
面向吸尘器智能化升级需求，极海推出基于G32M3114电机控制MCU的低压吸尘器控制参考方案。
8月4日，基本半导体宣布与台湾汉磊科技达成战略合作，加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产。这是基本半导体在碳化硅领域的再一次升级，后续需要关注产能情况。
2026年7月24日，中山家电会议聚焦端侧AI与高效驱动，TCL、上海贝岭等专家共探家电行业智能化升级。会议涵盖芯片、算法、终端协同，构建“芯-端-云”生态，助力家电企业降本增效。报名倒计时三天，不容错过。
纳芯微宣布推出基于其自研的第三代电容隔离技术的三通道数字隔离器——SP301H/L系列。作为面向RS485通信隔离应用打造的新一代产品，SP301H/L在传输速率、功耗表现、抗干扰能力及封装尺寸等方面实现全面升级。
