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本文主要介绍了半导体晶圆项目，至纯科技发布了非公开发行A股股票预案，准备投资半导体湿法清晰设备项目、半导体晶圆再生项目和光电子材料及器件项目。
半导体晶圆的主要作用是可以制作硅半导体集成电路，如今随着科技的高速发展，大家对半导体晶圆的需求也在不断增加，因此很多厂商纯利润都在提升，所以很多业内人士表示看好未来半导体晶圆的发展。
针对欧洲以及其它欧标应用地区的数字电视接收机市场，芯片制造商高拓讯达(AltoBeam)与全球领先的半导体晶圆厂联华电子(UMC)联合发布了高拓讯达的首款DVB多模式复合数字电视解调芯片ATBM7812。
2013年08月05日，中国北京/武汉 — 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)今天共同宣布一项技术许可协议。
根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。普华永道发布的《2012半导体市场中国新势力》报告指出，包括中国内地、香港和台湾地区在内的大中华区半导体消费市场总额占了全球整体市场的一半以上。在过去的四年中，大中华区的半导体产业增长了34%，是全球17%增幅的2倍。
美国纽约州尼亚加拉(2013年7月9日)- 精密真空产品和尾气处理系统领先制造商及相关增值服务全球供应商Edwards 集团有限公司(纳斯达克代码：EVAC)最近加入了一个由全球十家半导体设备公司组成、旨在组建450mm晶圆制造设备联盟(F450C)的工作组。这是全球450联盟(G450C)的一个分小组，其建立是为了解决下一代450mm半导体晶圆制造设施的复杂开发和基础设施要求。
Gartner总结指出，2012年绝大多数晶圆代工厂来自 fabless 客户的营收都有所提升，而来自整合元件制造商(IDM)客户的营收比例则持平、甚或下滑，显示行动装置晶片主要供应多来自fabless 业者。
面向聚光光伏(CPV)市场开发高效率多接面太阳能电池的硅谷公司Solar Junction与全球领先的半导体晶圆供应商IQE正在与欧洲航天局(European Space Agency) 就开发下一代卫星太阳能电池的合同进行协商。
Spansion公司(纽约证交所代码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布，双方将进一步扩大合作，开发与生产Spansion® 32nm NOR 闪存。
