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华为11.2毫米TD智能手机采用Marvell单芯片

美满电子科技(Marvell)日前宣布：搭载其业界首款商用化TD单芯片方案的华为新款T8300超薄智能手机，已经通过中国移动各项严格测试，开始向其全国的营业网点供货。华为T8300厚度只有11.2毫米，采用Marvell PXA918单芯片处理器，是中国移动今年首轮集采中标的六款机型之一。

行业资讯

华为采用Marvell单芯片推出超薄TD智能手机

全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技(Marvell)日前宣布：搭载其业界首款商用化TD单芯片方案的华为新款T8300超薄智能手机，已经通过中国移动各项严格测试，开始向其全国的营业网点供货。华为T8300厚度只有11.2毫米，采用Marvell PXA918单芯片处理器，是中国移动今年首轮集采中标的六款机型之一。

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