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新闻要点： 为不断增长的健身和可穿戴设备市场提供更高水准的活动与位置跟踪；与现有的全球导航卫星系统(GNSS)解决方案相比，既提高了速度和距离测量的准确度，同时功耗也降低了75%；单芯片传感集线器(Sensor Hub)使加装了全球导航卫星系统(GNSS)的可穿戴设备成本更低，复杂性也随之降低。
博通公司推出新型StrataXGS(R)交换机，将10 Gb以太网引入移动回程网络，高集成度运营商以太网交换机解决了移动数据与视频流量激增问题。
通信芯片商博通公司(Broadcom)宣布推出新的ONU 和OLT 芯片组，该产品带有DML中间件，新的EPON产品支持美国有线电视实验室(CableLabs)发布的EPON DOCSIS服务提供规范(DPoE 1.0)。
美国博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)今日宣布，任命李廷伟博士为大中华区高级销售副总裁兼大中华区总裁。李博士将主管美国博通公司大中华区的销售战略及运营、业务发展和合作伙伴计划。此外，他还将带领美国博通公司加强与制定区域标准和政策的机构合作。
博通公司推出为高性能的入门级智能手机设计的四核HSPA+处理器。BCM23550是公司最新开发的智能手机平台，针对安卓4.2果冻豆(Jelly Bean)操作系统(OS)进行了优化。
北京，2013年6月13日 -全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出业界首个HomePlug AV2®设备系列，该设备可以在现有的家庭电气线路上实现高达1.5 Gbps的物理层传输速率。
博通(Broadcom)公司宣布，电信设备、网络解决方案和移动设备的全球供应商中兴通讯公司选择博通的小型蜂窝基带处理器系列产品，将其集成到3G小型蜂窝家庭接入点。博通的小型蜂窝基带处理器拥有高性能和低功耗，可以帮助中兴加速部署小型蜂窝端到端解决方案。如需了解更多新闻，请访问博通公司的新闻发布室。
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布，推出一款新的嵌入式设备Wi-Fi SoC。BCM4390芯片是博通嵌入式设备互联网无线连接产品组合的一部分，将在2013年台北国际电脑展上展出。
博通(Broadcom)公司宣布，推出用于企业接入点(EAP)的高度集成处理器SoC。基于ARM®的StrataGX™ BCM58522系列产品旨在优化5G WiFi，即最新的IEEE 802.11ac标准，它将处理能力提升10倍，采用先进的架构功能，以实现与应用密切相关的安全整合有线和无线的企业网络。如需了解更多新闻，请访问博通公司的新闻发布室。
