搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 63个， 当前显示 10 条，共 7 页
现代电源架构(AMP)联盟发布一项全新标准，为面向分布式电源系统开发之先进功率转换技术制定常用机械和电气规范。‘picoAMP™’标准经设计用于板级转换需求的较低功率范围应用，为客户提供从6A至18A的非隔离标准平台，并且定义了栅格阵列(LGA)格式的12.2 x 12.2 mm紧凑占位面积。
领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams(艾迈斯，SIX股票代码：AMS)今日发布一款集成电源管理单元AS3701。该器件具有极小的占位面积，非常适合应用于可穿戴设备及其他空间受限的设备。
Diodes公司 推出单晶片集成电路ZXBM5210，适用于驱动单线圈可逆式直流风扇及电机。该器件提供普通SO8和带散热焊盘的热强化SO8两种封装选择。这个高度集成的器件可减少消费性产品、家用电器、工业及办公室设备内中压低功率应用的元件数量与电路占位面积。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出行业首款采用了DFN0806-3微型封装的小信号双极型晶体管。这些器件的占位面积为0.48mm2，离板厚度仅0.4mm，面积比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封装的同类型器件少20%。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 为LED照明及通用功率管理应用，推出支持升、降压和电压反向电路拓扑的微型直流-直流转换器。AL8811采用3.0mm x 4.9mm x 1.1mm MSOP-8L封装，只需少量外部元件，就能有效减少电路占位面积及物料清单成本。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积，实现双倍功率密度。
竹懋科技(CITC)宣布推出12款新型表面粘着式MOS整流器(MOS Rectifier)，该产品采用高热效和小巧的TO-277封装，具有卓越的超低热阻效能，能减少40%的占位面积，实现双倍的功率密度。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出最新限流电源开关系列，以2mm x 2mm超小封装带来高电流处理能力，提高机顶盒、LED电视及笔记本电脑等产品的USB3.0接口保护电路的功率密度。这六款全新单通道器件的导通电阻 (Rds(on)) 仅为70mΩ，连续输出电流最高可达2.5A，并且采用了占位面积小的U-DFN2020-6微型封装。
2013年3月27日，增长速度最快的半导体公司SiTime公司(SiTime Corporation)宣布，推出可替代传统石英晶体谐振器的SiT15xx系列32 kHz MEMS振荡器。这个新系列产品针对需要小尺寸和低功耗的移动应用，如智能手机和平板电脑。SiT15xx系列以多种方式克服了基于石英器件的限制，SiTime的解决方案占位面积减小了85%，功耗降低了50%，可靠性提高了15倍，所有这些
升特公司(Semtech)于近期发表了高效率微功率步进降压式开关稳压器平台中的第一款器件——SC4530。SC4530为30V微功率buck稳压器，以650μA 输出电流提供了大于80%的轻载效率和50mm2超小型占位面积的解决方案。这些特性组合满足了笔记型计算机和机上盒应用的关键要求，即电池寿命长、体积小，以及设计简洁。
