800V赛道爆发前夜，元器件如何破局？

2026年8月13日，“第八届800V超充与三代半技术研讨会”将于苏州举行。800V峰会聚焦800V高压平台下SiC应用、EMI抑制、无源器件绝缘及供应链协同等核心挑战，汇聚产学研专家，分享可落地的参考设计与解决方案。

Power Integrations推出节省空间的超薄型辅助电源参考设计，适用于NVIDIA的Kyber 800VDC AI数据中心应用

新款紧凑、超薄电源设计采用高集成度、1700V额定耐压的PowiGaN™单HEMT IC，可节省空间、简化方案、提升可靠性并减少BOM元件数，同时实现高达88%的效率

ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！

ROHM此次发布的参考设计可覆盖高达300kW级的输出功率范围，支持在车载设备及工业设备等广泛的应用领域中使用SiC功率模块。

工业应用中直流微电网的潜力释放

本文将介绍直流微电网，阐述其在工业应用中的实施方式，并展示几款可帮助实现高效实施的德州仪器(TI)参考设计。

Power Integrations推出太阳能赛车专用参考设计， 采用高效率氮化镓芯片

摩尔斯微电子推出业界领先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1, 树立连接新标准

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考设计——HaLowLink 1，进一步扩展公司物联网评估工具套件阵容。

魔力信息发布基于意法半导体技术的智能锁整体解决方案

2021年5月27日，中国 – 中国领先的人工智能物联网(AIoT)指纹识别提供商魔力信息发布了一款AIoT指纹识别智能门锁参考设计。

意法半导体发布MasterGaN参考设计并演示250W无散热器谐振变换器

中国，2021年5月18日——意法半导体发布了MasterGaN的首个参考设计，展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，简化产品设计，缩短上市时间。

安森美半导体基于超低功耗的RSL10 SIP 提供能量采集蓝牙低功耗开关

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出完全以采集的能量工作的蓝牙低功耗开关参考设计，为物联网(IoT)定义新的超低功耗水平。

实现高精度满量程充电/放电电流控制，适用于高效锂离子电池化成测试

TI适用于高电流应用的电池测试仪参考设计利用恒定电流（CC）和恒定电压（CV）校准环路实现0.01％满量程充电和放电电流控制精度。