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台积电在美国建厂事故频发，究竟是水土不服还是另有原因?
近日，2023年第三季度全球排名前十的晶圆代工厂名单出炉。台积电仍然稳坐龙头之位，前五名较上季度没有变化。IFS从英特尔独立出来之后首次进入榜单，晶合集成则跌出榜外。
台积电、联华电子、中芯国际、华虹半导体和世界先进等晶圆代工厂商均已公布2022年第三季度业绩报告。
台积电、联电、中芯国际等晶圆代工厂进入下一波扩产计划。
2022年，台积电、联电等晶圆代工厂或将全面调涨价格。
8月2日，Hot Chips公布了大会日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技术，尤其是在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。
7月16日，有消息称，美国半导体巨头英特尔正在考虑以300亿美元(合约1937亿人民币)的价格收购美国晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)。在分析师看来，如果收购成功，将有助于拉动美国在晶圆半导体领域的整体进展，同时对台积电形成新的制衡。
从智能手机到汽车、家用电器等产品、设备、机器，绝大多数都离不开芯片的配置支撑，在近期，芯片短缺对世界诸多领域都有所影响，也包括这些行业，不过，作为全球最大的芯片制造商，台积电能生产多少芯片，这一点另大家感到好奇，而今芯片制造强企威力显现，那你可知晶圆能造“芯”？
台积电可是被世界称为晶圆加工厂的“大佬”，可想而知台积电的地位有多高，之前台积电一直与华为成为合作伙伴，但是因为美方的打压不得不与华为取消合作，那么如今华为在芯片领域中又该如何自救呢？
