台积电地位或被挑战? 持续芯痛该如何缓解
据新浪科技，7月16日，有消息称，美国半导体巨头英特尔正在考虑以300亿美元(合约1937亿人民币)的价格收购美国半导体晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)。在分析师看来，如果收购成功半导体晶圆代工厂商格芯，将有助于拉动美国在晶圆半导体领域的整体进展，同时对台积电（台湾晶圆代工厂）形成新的制衡。据调研机构TrendForce数据显示，目前在全球半导体晶圆代工营收市场中，台积电、三星、联电等半导体公司包揽前三，晶圆代工厂格芯排名第四。值得注意的是，今年9月，半导体晶圆代工厂格芯CEO Thomas Caulfield曾透露晶圆代工厂格芯正在敲定上市计划。此次收购案的传出或许是正常问询中的公司接触。不过，不管收购晶圆代工厂格芯成功与否，英特尔在半导体晶圆代工领域的野心已经展现。
据华尔街见闻7月16日最新消息，随着Delta病毒持续肆虐，日本、新加坡、印尼、越南等亚洲多国疫情进一步加剧。此外，马来西亚周四报告了13215例新的冠状病毒病例，高于前一天的11618例，并连续第三天创下纪录。马来西亚卫生部目前已报告880782例新增病例。一位马来西亚医生警告说，Delta 变体比其前身和其他变体更具传染性，人们可以在短短5秒内被感染。
值得关注的是，东南亚是全球主要的半导体芯片封装和半导体芯片测试中心，在全球芯片封装测试市场的占有率为27%。其中，马来西亚则是全球第七大半导体出口中心，全球范围内有超过50家半导体公司在马来西亚有投资，几乎涵盖了所有半导体巨头。这从侧面说明了，东南亚国家疫情的加重将会对全球半导体芯片供应产业链造成严重影响，“芯”痛（即半导体芯片短缺）或许还要持续更长一段时间。Gartner预测：全球半导体供应短缺将持续整个2021年，并在2022年第二季度恢复至正常水平，而基板产能限制可能会延长到2022年第四季度。也就是说在此之前，半导体还会伴随着长时间的芯片短缺，涨价函依旧会接踵而至。
在芯片荒持续蔓延的情况下，为了让大家的”芯“不那么痛，缓解芯片短缺，2021年8月12-13日，Big-Bit将在深圳龙岗珠江皇冠假日酒店一楼聚龙厅举办“2021'中国电子热点解决方案创新峰会”。
值得注意的是，本次会将会邀请到多家芯片厂商：Power Integrations，华润微电子，晶丰明源，国民技术，中微半导体，明微电子，航顺芯片，杰华特，赛元微电子，赛腾微电子，隔空科技，路傲电子等等，还有一些正在报名的企业。
此外，与以往会议不同的是，本次会议涵盖八大主题，会议日程如下：
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