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目前，海光已形成覆盖多学科科研应用的芯片、软件及解决方案体系。未来，海光将继续深化与科研机构及高校的合作，推动国产芯片在AI4S和更多前沿科研领域落地应用，为我国科技创新提供坚实支撑。
高压集成电路高能效功率转换领域的领导者Power Integrations与创新型且拥有广泛专利的B-TRAN®双向半导体功率开关开发商及供应商Ideal Power Inc.宣布开展合作，共同推出一种固态断路器（SSCB）解决方案。
荷兰安世半导体正在印度补一条新的MOSFET制造链。荷兰安世半导体与印度塔塔电子宣布合作：MOSFET半导体计划导入印度在建的12英寸晶圆厂，分立器件则计划在Jagiroad封装测试。
8月4日，基本半导体宣布与台湾汉磊科技达成战略合作，加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产。这是基本半导体在碳化硅领域的再一次升级，后续需要关注产能情况。
AMD发布了二季度财报，并宣布多项战略合作，以加速AI规模化部署：
基本半导体宣布对部分产品价格进行调整，最高上调幅度不超过25%，涨价潮的影响不止停留在半导体行业内部，它正在向下游实体经济传导，并悄然重构整个供应链的合作逻辑。
奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作，双方将共同研发并推进下一代光互联OIO（Optical Input/Output）技术项目.
近日，英飞凌科技（以下简称“英飞凌”）与西安为光能源科技有限公司（以下简称“为光能源”）正式达成深度合作，携手开启能源技术革新新篇章。
电源半导体供应链上下游，正在上演一场互耗式内卷。是时候撕掉“零和博弈”的旧剧本，给电源半导体供应链合作立规矩了。
启云方还从人工智能、生态合作及新一代半导体安全产品方案等多个维度，全面展现了其在保障半导体产业科技创新、助力半导体产业安全建设过程中发挥的重要作用。
