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随着芯片加工技术的要求越来越高，我国集成电路企业为了维持核心竞争力，一直在加大投资，最终形成了设计、制造、封装和测试都独立的垂直分工模式，预计今年我国集成电路产业的销售总额将突破9000亿元。
美光4日宣布，推出SolidScale平台架构，能够经由突破性的低延迟、高效能方式进行运算和储存，专为数据密集型工作负载和下一代云端原生应用程序而设计，同时也支持传统的应用，目前已可提供重要的客户和合作伙伴进行测试，根据客户的验证和测试，预计SolidScale平台将在2018年年初开始量产。
是德科技公司(NYSE：KEYS)日前宣布将在 10 月 25 至 27 日的汽车测试展览会(www.testing-expo.com/usa)上展示 50 多种最新的设计和测试解决方案。此次展览会的地点位于密歇根州诺维市 Suburban Collection Showplace 会展中心，是德科技展位设在 2008 展台。
为降低设计成本，缩短设计周期，提出一种基于VHDL的洗衣机控制器的设计方案。该方案采用模块化的设计思想，并使用状态机完成控制模块的设计。整个系统在QuartusⅡ开发平台上完成设计、编译和仿真，并在FPGA硬件实验箱上进行测试。仿真波形和测试结果均表明该设计方案切实可行。
Flexstar 推出首个面向新一代存储设备的测试解决方案 NVMe 1.0C。
介绍了ICL7650斩波集成运放的性能，并采用该器件设计了一个弱信号的前置放大电路，通过multisim 8软件进行仿真和测试，其增益、幅频特性、信噪比等性能指标都能达到设计的要求。该电路结构简单，对直流、低频微弱电信号放大具有一定的参考使用价值。
目前，嵌入式软件已广泛的应用在各个领域：如工业控制、通信设备、信息家电以及航空航天等领域，应用越来越广泛，复杂性也日益增加。但由于嵌入式软件实时性强、I/O通道少、内存资源受限、与硬件及硬件驱动紧密关联、CPU种类繁多等特点，决定了嵌入式软件的开发和测试必须在交叉编译环境下进行，即开发及测试工具运行在宿主机上，而被测程序运行在软硬件资源紧张的目标机上。
随着科学技术的发展，机载电子设备变得越来越先进，需要测试的参数多，精度高，使得与之配套的自动测试系统变得越来越复杂，开发难度不断增加，交付后维护保障费用也不断增加。因此测试系统是否可以通用以简化研制过程，方便扩展和重构等问题成为关键。军方需求变化和测试技术的发展不仅促成了新一代自动测试系统的诞生，并促使自动测试系统的设计思想、开发策略发生重大变化，其中通用自动测试系统就是一个最强烈的需求。
随着测控技术的发展，要求测试的项目和测试参数日益增多，对自动化测试速度和测试准确度也提出了较高的要求。虚拟仪器是基于计算机和标准总线技术的模块化系统，通常由控制模块、仪器模块和软件组成。由软件将计算机硬件资源与仪器硬件有机的融合为一体，从而把计算机强大的计算处理能力和仪器硬件的测量、控制能力结合在一起，大大缩小了仪器硬件的成本和体积，并通过软件对数据进行显示、存储以及分析处理，广泛应用于民用和军用
