搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 3514个， 当前显示 10 条，共 352 页
集成 TinyEngine™ NPU 的新型 MCU 加入德州仪器 (TI) 全面的 AI 硬件、软件及工具组合，助力工程师将智能技术部署到各种应用上。
2026年3月，德州仪器等三大半导体巨头涨价5%-85%，覆盖模拟芯片、功率器件等。受贵金属暴涨、晶圆代工产能紧缺及AI需求虹吸影响，半导体产业成本压力传导至终端。
更安全的系统、更小型的器件和人工智能的普及，将重新定义未来科技发展。
本次拆解的是大疆DJI Osmo Mobile 7手机云台标准版，起探寻这款手机云台内部的电路板上都有哪些半导体元器件?
MCU芯片是产品开发过程中的核心器件——选型得当，后续开发顺理成章;否则从功耗测试到量产交付，处处都是填不完的坑。
上一期拆解了众辰Z8400-2R2G变频器产品，并分析了其内部的显示按键板和主控板两块电路板的半导体元器件构成。本期拆将继续分析变频器产品剩下两块电路板。
Omdia预测双相液冷技术CAGR将达59%！SiC/GaN、高性能MCU及传感器等半导体器件如何重构数据中心价值链？
本期Big-Bit拆解，将带着大家一起探究国内主流变频器厂商众辰电子Z8400-2R2G变频器的电路方案与元器件构成。
2026年1月4日，杭州士兰微电子股份有限公司在厦门市海沧区隆重举行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼”。
12月6日，本届国际电子器件大会（IEDM 2025）于旧金山召开，中国半导体力量成为聚光灯下的焦点。在全球顶尖学术舞台上，中国机构合计贡献了101篇入选论文。
