搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 3472个， 当前显示 10 条，共 348 页
2025年4月11日，“2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度（第十七届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办！
同样是涡轮风扇，有着20万转电机和10000mAh电池配置的酷卡优为何采用多板架构、双层电控设计，甚至在锂电保护部分堆叠8颗MOS？本期Big-Bit将通过实拆酷卡优BL01，对比此前拆过的KICA，分析其元器件选型以及方案设计。
从BLDC电机驱动到GaN快充，再到48V热插拔保护方案，三大厂商近期集中推出多款高集成器件。针对终端系统对体积、效率与电压等级的多重需求，方案进一步向高度集成与平台化演进。
在本文中，我们将探讨德州仪器AM62D-Q1处理器和AM2754-Q1微控制器(MCU)等嵌入式器件的发展，以及将这些器件与其他先进的半导体结合使用来开发现代车辆中的数字放大器时最重要的设计注意事项。
平台打底、模组成型、全球交付：元器件厂商如何跟上拓邦的新节奏？
高能贴片压敏电阻的贴片化是适应现在电子行业发展小型化和轻量化要求的一类新趋势，也是国家政策扶持的一类敏感器件，新低温共烧技术的出现，使得贴片压敏电阻在电路安全保护方面的大规模推广成为可能，本文介绍了高能贴片压敏电阻的特性和部分应用，为推广此类产品做了有益探索。
两会期间，“人工智能+”行动、以旧换新扩容、二手市场治理和适老化改造等政策提案的提出，为半导体元器件带来了哪些机遇?
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。
近年来，吸尘器市场随着BLDC电机的使用和BMS技术的不断进步，产品性能不断提升。今天，产品拆解将剖析海尔HZG-Q49W 135W真空吸尘器的方案设计和元器件选型，看看这款吸尘器有哪些特点和创新之处。
高速风筒作为近年来个护市场的热门品类，其技术方案日趋成熟。本次，Big-Bit拆解了一款来自U9的1600W高速风筒，带您分析其电控设计方案以及核心元器件选型。
