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美满电子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，推出G.hn Wave-2收发器系列最新产品——基于Marvell革命性MoChi™架构的88LX5153基带处理器和伴随器件88LX2730模拟前端芯片。
智能手机的大脑是基带处理器(Baseband)，内置微型处理器和专用信号处理电路。依靠基带控制器的先进设计，通用输入/输出口(GPIO)可用来实现按键开关功能。
博通(Broadcom)公司宣布，电信设备、网络解决方案和移动设备的全球供应商中兴通讯公司选择博通的小型蜂窝基带处理器系列产品，将其集成到3G小型蜂窝家庭接入点。博通的小型蜂窝基带处理器拥有高性能和低功耗，可以帮助中兴加速部署小型蜂窝端到端解决方案。如需了解更多新闻，请访问博通公司的新闻发布室。
单芯片Telink7669和Telink7689在香港会议展览中心开幕的2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)上，新岸线正式发布两款AP+BP单芯片，即应用处理器加基带处理器集成的单芯片Telink7669和Telink7689。这两款芯片都采用低功耗工艺，分别采用Cortex双核和异构四核架构，其中Cortex A9主频可达1.5GHz。Telink7669和Telink768
加州桑尼韦尔市—— 2013 年 3 月 21 日 —— 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布，领先的高性能、单模 LTE 芯片组开发商 Altair 半导体的两款新型基带处理器均采用 Imagination 的 MIPS CPU 内核。Altair 的新款 FourGee™-3800 和 FourGee&
北京，2013年3月4日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布推出高度集成的数字基带处理器和射频收发器单芯片系统解决方案，专门适用于3G移动网络家庭级小型基站接入点设备。随着此款新型单芯片系统解决方案(SoC)的推出，移动运营商的OEM和ODM厂商将拥有一款功能强大、成本低廉、超低功耗的新型设备以支持其小型基站战略来满足不断增长的移
海思半导体- 华为的半导体分支机构- 正在扩展对TensilicaDPU(数据处理器)的应用范围，包括TensilicaXtensa可定制处理器、用于智能手机和机顶盒的音频和语音处理的HiFi DSP(数字信号处理器)，以及用于LTE基站、手持移动设备、其他网络基础设施和客户端设备的ConnX基带处理器。
FAN5902与基带处理器和3G PA协同工作以降低耗电量。基带处理器会根据它从基站接收到的信息来设定PA的输出功率等级，然后再将之转换为FAN5902的控制电压，输出给PA。借着动态地调节PA的电源电压和电流，FAN5902能够延长至少15%的手机通话和数据使用时间。
在《电子工程专辑》举办的“2013年度中国电子成就奖”评选活动中，飞思卡尔Kinetis L系列——KL0， KL1， 和KL2型号微控制器、面向Windows 8的12轴Xtrinsic传感器、i.MX6多核应用处理器，以及QorIQ Qonverge B4860基带处理器分别在不同类别奖项中提名“2013年度最佳产品奖”。
在《电子工程专辑》举办的“2013年度中国电子成就奖”评选活动中，飞思卡尔QorIQ Qonverge B4860基带处理器、面向Windows 8的12轴Xtrinsic传感器8、i.MX6多核应用处理器以及Kinetis L系列 – KL0， KL1， 和KL2型号微控制器分别在不同类别奖项中提名“2013年度最佳产品奖”。了解详情。
