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曾经我们国家在2008年全球经济危机时，向市场投入4万亿元资金用于基建，如今在“新基建”的时代背景下，基站射频、基带芯片、射频芯片、滤波器、光模块等相关产业链将会被迅速带起，进一步摆脱被“卡脖子”的局面。
Wi-Fi不仅应用于目前销售的几乎每一部智能手机中，而且几乎应用于所有的掌上游戏机、平板电脑、笔记本电脑中。在涉及汽车、数码相机、电子书阅读器、蓝光设备和个人视频录像机以及每一种设备的大量新应用中都有Wi-Fi芯片组。因此，市场研究公司In-Stat预测2012年Wi-Fi芯片组的年出货量将超过10亿套。
随着4G牌照的下发和三大运营商的不断发力，4G芯片概念正在一路走热，也为芯片企业带来一片掘金蓝海。重庆重邮信科通信技术有限公司近日正式推出了第二代多模基带芯片“赤兔8320”，预计今年上半年实现量产。
从设计的角度来看，基带及射频芯片与移动通信网络发展紧密相关，随着LTE的逐步商用，多网络制式共存的现状使得多频多模成为发展的基本要求，高通业已推出包括全部移动通信制式的28nm六模基带芯片，并且在支持多频段的射频前端整合上也具备领先优势。
包括ST-Ericsson、瑞萨(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片厂商早在一年前就着手开发LTE基带芯片，但到目前为止很少有公司展示实际成果;他们都声称已经有调制解调器芯片，但尽管有，没人拿到设计案，在今年的国际消费性电子展(CES)上也看不到任何东西…怎么会这样?
或者也可以怪三星(Samsung)与苹果(Apple);这两家公司横扫高阶智能手机市场，但三星有自家设计的LTE基带芯片，苹果则采用高通的芯片，其它芯片供货商的生存空间不大。但真正的原因，其实是基带芯片的本质。
2012年度，展讯芯片出货量超过2.6亿套片，跻身于全球前4大手机基带芯片供应商行列，产品远销至东南亚、南亚、非洲、南美等多个国家和地区。
我们都知道，手机基带芯片市场曾经历过一场波及众多供货商的血腥商业战;而不只我一个人曾经想过，也许刚起步的 LTE市场会仅剩少数几家手机芯片供应商幸存，扮演死神角色的则是中国移动(China Mobile)。
上海2012年11月8日电 /美通社/ -- 展讯通信有限公司 ( Spreadtrum Communications， Inc. 以下简称“展讯”或“公司”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)，作为中国领先的2G 、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其40纳米2.5G基带芯片-SC6530被三星E1282 (GT-E1282T) 及 E1263 Trios (GT-E1263
上海2012年9月19日电 /美通社/ -- 日前，联芯科技在2012年中国国际通信展现场展示了其 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713，以及采用该芯片的包括中兴、宇龙、联想在内的多款旗舰智能终端。基于联芯科技 Modem 芯片的 TD 智能机，普遍具有大屏、多核、超薄、高清的特点，并支持 Android4.0，在现场很是吸引眼球。
