LTE基带芯片厂商生存空间受挤压
2013-01-22 14:33:14
来源：国际电子商情
摘要： 或者也可以怪三星(Samsung)与苹果(Apple);这两家公司横扫高阶智能手机市场，但三星有自家设计的LTE基带芯片，苹果则采用高通的芯片，其它芯片供货商的生存空间不大。但真正的原因，其实是基带芯片的本质。
包括ST-Ericsson、瑞萨(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片厂商早在一年前就着手开发LTE基带芯片，但到目前为止很少有公司展示实际成果;他们都声称已经有调制解调器芯片，但尽管有，没人拿到设计案，在今年的国际消费性电子展(CES)上也看不到任何东西…怎么会这样?
我们当然可以将之归咎于目前几乎不存在的LTE市场，除了美国(编按：应该还有日本跟韩国)，其它区域的LTE网络布建速度缓慢，如果厂商想冲调制解调器芯片出货量，不该锁定LTE市场;但在3G市场，又是高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、展讯(Spreadtrum)、博通(Broadcom)、英特尔(Intel)…等大厂的天下。
或者也可以怪三星(Samsung)与苹果(Apple);这两家公司横扫高阶智能手机市场，但三星有自家设计的LTE基带芯片，苹果则采用高通的芯片，其它芯片供货商的生存空间不大。但真正的原因，其实是基带芯片的本质。
Galaxy S3 E210s主板上的三星LTE/HSPA+基带芯片(CM221S)
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论