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4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线，其主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等，产线达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。
深圳基本半导体有限公司完成C1轮融资，博世创投，力合金控以及新股东松禾资本、佳银基金等机构联合投资。基本半导体董事长汪之涵博士表示非常感激各投资方和合作伙伴对基本半导体的支持和信任。如今南京浦口、北京亦庄等地半导体产业链建设正如火如荼进行着，为国家“双碳”战略目标实现作出贡献。
电动汽车以“绿色出行”概念闻名，环保低碳生活的观念使得我们重新开始了解新能源汽车的存在价值与意义，作为新能源车的核心器件，碳化硅功率器件的应用需求高涨，现今，基本半导体SiC功率器件准备就绪，目标是它——新能源汽车领域。
