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美国因为寒潮的原因导致很多芯片供应雪上加霜，像英飞凌、飞利浦、NXP等芯片生产商都束手无策，那么事情的具体情况是怎样的呢？让我们一起来了解下吧！
我国在很多芯片领域上都有所成就，例如在中低端的FPGA芯片上就取得了很好的成绩，但是在高端的芯片领域上就一直没有消息，这是什么原因造成的？虽然芯片的体积很小，但是需要的工具却是非常优秀的，让我们一起来了解一下。
美国加利福尼亚州圣何塞，2016年11月3日 —赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码：CY)今日宣布其一款用于支持瞬时启动应用的全新小尺寸存储器解决方案已验证成功。赛普拉斯HyperFlash和HyperRAM多芯片封装(MCP)解决方案在8mm x 6mm的空间内集成了赛普拉斯的3V 512M HyperFlash™和64M HyperRAM™存储器。
Flash MCU就凭借自身的优势，如更大的ROM、RAM、通讯接口和EEPROM等，满了足家电厂商众多的创意性需求。此外，Flash MCU也拥有更加丰富的通讯来适应家电产品的多PCB和多芯片的趋势。
2013年8月21日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。
欧司朗光电半导体推出Duris S 8，为Duris “S” LED系列增添了多芯片、高功率的新成员。
MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺.
在小型4mmx4mm、24引脚QFN封装中，LTC3866提供了丰富的功能。具电流模式控制的独特和超低DCR电流采样使LTC3866非常适用于具备高效率和高可靠性的低压、大电流应用。跟踪能力、强大的内置驱动器、多芯片工作和外部同步功能都是该芯片的特色。LTC3866非常适用于电脑和电信系统、工业和医疗仪器、以及DC配电系统。
欧司朗光电半导体最新推出Osram Ostar Stage LED，照度高达4800 万坎德拉/平方米(即48 Mcd/m2)，可调色调范围涵盖冷白到暖白。这款LED 是舞台摇头聚光灯、商展展位照明和建筑照明的理想光源。
Micron日前宣布为其相变内存(PCM)组合增加新产品。随着其用于移动设备的45纳米(nm)1Gb基于PCM的多芯片封装(MCP)解决方案的大量顺利出货，本公司现已开始提供512Mb PCM加上512Mb LPDDR2 MCP的样品，为应用需求提供更大的灵活性。Micron还宣布已向全球领先的手机制造商之一Nokia提供1GbPCM，用于他们最近推出的手机。
