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日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)，进一步扩充了非常适用于车载、电源、电机等电流检测用途的大功率芯片电阻器/长边电极低阻值系列的产品阵容，开发出3216尺寸(长3.2mm×宽1.6mm×高0.58mm)的贴片电阻器--“LTR18低阻值系列”，实现额定功率1W，比以往产品高4倍。
目前，国内很多LED企业已经掌握小功率芯片技术，但其高亮度产品的性能仍然落后于世界的领先水平，80%的大功率芯片还得依靠进口。国内LED芯片企业只有武汉迪源、广州晶科、西安华新丽华等专注于大功率芯片生产，国内20%的大功率芯片主要由迪源光电供应。
为了满足通用照明高光通量的需求，人们提高了单颗芯片的驱动功率，以往1W的大功率芯片被注入到3W、5W，甚至更高。这使得白光LED的热问题越来越严重，人们采用各种散热技术，如热管、微热管、水冷、风冷等方法对LED实施散热。
LED照明市场持续火热，目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块(3020/3528)，以及大功率的芯片及模块(1W Emitter)。就应用区隔来看，由于COB多晶封装有类点光源及lm/Area的优势，因此2010年的日本球泡灯市场开始以COB多晶封装为主，传统大功率芯片及模块则大多用于MR16等指向性LED灯源，不过，在球泡灯市场的初期，也有人是使用1W大功率封装体来设计球泡灯，至于PL
首期投9600万美元，主要生产LED外延和高亮度大功率芯片，力争成世界LED三强企业
国内首家LED大功率芯片生产基地在光谷奠基
